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请问PCB板厚受哪些因素影响?

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发表于 2002-8-14 10:03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2002-8-14 10:05:00 | 显示全部楼层
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发表于 2002-8-15 15:41:00 | 显示全部楼层
板厚与层数(layer)、沉铜(copper foil)、材料(FR-4)的选取都有关系。
如何协调这些因素将对成本控制起很大作用噢!

[em27]
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 楼主| 发表于 2002-8-15 15:53:00 | 显示全部楼层
那怎样协调这些因素呢?
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发表于 2002-8-16 11:29:00 | 显示全部楼层
其实我也不是做PCB生产制造方面的,我是做设计的!
所了解的有关生产方面的知识也是少之又少,呵呵!
如何协调这些因素以达到最佳成本控制,恐怕要向专门从事PCB 生产的人咨询了。。。。

[em14]
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发表于 2002-8-16 17:16:00 | 显示全部楼层
主要是根据客户的要求来的,但是如果说板子术厚的话在镀铜的时候孔内的铜和表铜的控制将是很重要的。否则的话会有一定的差别,但是如果客户要求不是很严的话应该是没有多大问题的!!![em27][em27][em26][em26][em24][em07]
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