软板孔金属化直接电镀法

youpont · 发表于 2004-5-25 11:55:56

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jack007 · 发表于 2004-5-25 15:25:34

如何好法？可以详细的解说一下吗？目前直接电镀的方法很多，有ＢＬＡＣＫＨＯＬＥ和ＧＲＡＰＨＩＴＥ，还有诸多的方法？你说的具体是那一种呢？药水对材料有攻击性吗？？

youpont · 发表于 2004-5-25 21:56:32

此种直接电镀的方法是用普通胶体钯活化后就可进入专用药水的电镀缸直接电镀就可，药水的PH值是7，对PI没有攻击性。孔化率：100%，操作非常简单。

graham · 发表于 2004-6-17 13:29:43

不会吧，老兄，听说孔破率很高哟，现在普遍的方法是采用黑孔直接电镀，效果奇好，所以黑孔迎来了春天

lanchemlee · 发表于 2004-6-17 14:37:21

支持4楼的观点，目前以日本为首的软板龙头企业，90%以上采用黑孔制程，管控非常容易，而且成本低廉，是软板通孔的最佳选择，可以联系13929229451，

迎风一刀斩 · 发表于 2004-6-17 23:04:32

大家使劲吹啊我看着呢

ken_lee · 发表于 2004-6-20 18:14:48

谁有Ｇraphite的相关资料吗？？可否法一些上来啊

SmartTone · 发表于 2004-6-21 21:52:27

黑影製程為利用膠體科學，將石墨膠體附著於欲導通之孔壁上，以便於後製程(鍍銅製程)使孔壁金屬化，形成線路導通。

黑影制程之优点：

•電鍍時為銅與銅之直接鍵結

•化學品對污染物較不敏感

•黑影製程可適用各種材質基板

•黑影製程後可以不鍍一銅

•黑影製程對於酸性電鍍銅之光澤劑不具選擇性（不敏感）

•黑影製程在酸銅電鍍時並不需高電流密度去起鍍，或是使用高電流密度進行電鍍.

•極佳的信賴度

•沒有產生氫氣的顧慮

•低成本

SmartTone · 发表于 2004-6-22 17:18:09