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求解:电镀后焊接不牢

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发表于 2004-6-2 09:08:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2004-6-2 10:41:17 | 显示全部楼层

两块板都不行啊?

是不是焊料有问题啊。。

一般金板不容易焊,主要是由于金层太厚的原因。

一般铅锡板不容易焊,主要是铅锡里面的其他杂质太多的原因。

再就是可能表面没有处理干净的原因。

再不就是松香的问题。。

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发表于 2004-6-7 20:27:55 | 显示全部楼层

主要看分开是从那层分开。我有看过金板分层后下面是镍层,也有看过基材铜层都跟着脱落的,前着有可能是下面原因,后者就与材料有关。

金板:1.是镀金太薄焊接时,铅锡和镍结合力也不牢固;

2.金层与镍层结合力不好,焊接后金层与镍层分离.

铅锡板如上楼的老高所言。

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发表于 2004-6-16 15:54:41 | 显示全部楼层
改为喷锡工艺吧!!!!!!
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