金可以熔于锡层吗？

kingway8 · 发表于 2004-6-11 08:56:33

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coral_li · 发表于 2004-6-18 19:15:45

你在金層上再上錫,錫就覆蓋了金層了呀,怎麼還能看到金層呢.[em06]

kingway8 · 发表于 2004-6-19 12:11:41

这位兄台，我的意思是锡是否能够熔于金层里面，你所谓的盖住是不是本身还在在着金层呢？

czx · 发表于 2004-6-21 11:24:44

可能是因为金的数量太少拉。一般化金的厚度只有0.05u左右，焊接后应该看不见了。

kingway8 · 发表于 2004-6-21 22:43:52

也就是说金是不会熔解在锡层里面，对吧？看不到金层的原因是在于金层太薄而看不到，但实质上它是存在的咯！

唉。。。如果有这方面的技术资料说明该多好呀。哪位高人提供一点这方面的资料吧！万分感激呀！

oksxh · 发表于 2004-7-11 07:28:28

呵呵，你想打提炼？打个金戒指？金层太薄了，一旦锡上去后，就融合了，很难区分的。我想还是在金层之上的。

kingway8 · 发表于 2004-7-19 18:59:56

非常感谢，如果朋友们有这方面的书籍，希望能提供。

彼人感激不尽！

[em07]

georgewang · 发表于 2004-9-16 09:37:07

化金分两层,2-8uinch的金做保护层来防镍的氧化, 80-300uinch的镍做将来与solder的焊接层,金是融于焊锡之中了,金太厚则焊接层变脆.

你有电脑何不上网查? 输个Electroless Nickle Immersion Gold 去查查,

[em04]

karlchen · 发表于 2004-9-27 20:46:37

正如8楼所说，Au只用来保护Ni的氧化，焊接时与Ni和Sn生成合金。

故金面的REWORK的次数不能超过3次.

timorking · 发表于 2004-10-6 14:30:36

学到很多，谢谢高手赐教，大家共同交流

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