软板直接电镀制程--黑孔（Blackhole Process）

迎风一刀斩

呵呵；看你名字就知道是兰克的了；对兰克有所耳闻；未曾实践；圆钰也能称为龙头么？起码昆山圆钰配不上这个称号；其他不晓得

lanchemlee

呵呵，，老兄，真是眼光锐利，是的，昆山园裕名气不大，不过依目前软板厂的规模来看的话，算是不小了，Anyway.这都没有关系，我想说明的是大凡有点作为的软板厂都采用黑孔制程，只是很好奇，为什么他们会如此选择呢？有兴趣的话联络一下？大家交个朋友反正都在这个行业混饭吃。。13929229451

SmartTone

但我听闻使用BLACKHOLE的客户都存在孔壁脱离（Pullaway）以及ICD的问题，特别是Multilayer的信赖度一直无法达到要求。

lanchemlee

Well..Mr Smartstone:

i have just one question to ask you,As what you said Shadow is much better than Blackhole.would you like to tell me how many customers are using Shadow process?of course,cant be compared with the blackhole process.since the PCB manufacture factories are not foolish.Why did they choose Blackhole?i am looking forward to your reply!thanks..

红河红河

嘿嘿,又来一个吹黑孔的,我听说有不少厂正在把黑孔换成黑影哦

迎风一刀斩

呵呵；坐井观天、夜郎自大；各位继续打嘴仗；提醒各位一句的是；现在很多厂家还是垂直设备；各位的药水是否可以用垂直设备来做到2/2mil的线路；如果不能；各位是否准备免费送厂家设备呢？作为生产厂家；谁也不希望设备闲置不用；各位准备如何说服你未来的客户？另外就是基材问题；各位的直接电镀药水是否可以适合各种不同基材呢？一般来讲以炭黑产生的碳导电膜制程；目前见到的资料大多数是以FR-4来实现的；（当然也有其他基材）？补充说明的是；目前ATOTECH公司的Neopact制程采用较多的（采用胶体钯导电膜）；而且世界各地都有；虽然有很多客户是做硬板的；但是各位作为药水供应商；应该是软硬通吃的；而且；目前的市场仍然是硬板厂商远远多于软板；将来这些硬板厂商转型生产软板的时候不可能放弃现有的东西从头来过；必然要在现有的基础上改进；这就涉及到一个设备适应问题；各位如何在垂直湿制程设备中增加烘烤呢？还有就是大家都必须面对的细线路问题；一般资料上提及的shadow 分散粒子平均大小为1微米；blackhole的粒子大小为3微米；同胶体钯离子相比大得多。如果要做2mil以下的线路；在现有大多数是垂直设备的情况下；各位有没有准备好对策呢（要知道现在很多客户拒绝接受有线路缺口的板子）？

jkeychen

请教：

SHADOW和BLACKHOLE到底指的是什么啊？有什么区别？

小弟刚入行，不好意思，见笑了

lanchemlee

哈哈哈，，胶体钯？去问问长虹电子用的胶体钯直接电镀制程吧？光药水单价就高达80RMB/M2,孔破率高达20%，这可是长虹的李天勇科长亲口告诉我的哦，没把你们恨死才怪。

咱们还是来电硬指标，把客户名单列出来吧？

SmartTone

Mr Lanchemlee,

Be careful, don't turn so-called " Blackhole expert" into " Blowhole Expert", no more mouth battle here, remember " Time can tell".

[此贴子已经被作者于2004-7-2 21:44:38编辑过]