黑孔化？

dminpcb · 发表于 2004-6-19 13:07:36

是不是在沉铜之前一定要进行黑孔化？有没有可替代的方法？

lanchemlee · 发表于 2004-6-21 11:05:36

楼上这位仁兄，黑控制程本身就是用来取代沉铜工艺的。用黑孔就不需要走化学沉铜了，黑孔是目前软板孔金属化的潮流。。。

dminpcb · 发表于 2004-6-21 18:31:08

哦,谢谢!明白了.[em07]

SmartTone · 发表于 2004-6-21 21:38:40

楼上的兄台，Blackhole 并非唯一选择，你可以选择用Shadow药水进行孔金属化。Blackhole采用含碳粉（carbon）的溶液，而Shadow采用含石墨（graphite）胶体，所以后者导电性更好，而且药水缸更稳定（抗铜离子及其它正电离子污染的性能更好）。

dminpcb · 发表于 2004-6-24 19:00:49

用blackhole来代替沉铜或经过别的方法孔金属化后，下一步还要不要全板电镀铜？

SmartTone · 发表于 2004-6-24 19:46:10

既然是Direct Plating（直接电镀），当然Panel Plating（全板电镀）就不是必需的步骤了，可以选择性地进行电镀，否则就不叫直接电镀了。

lanchemlee · 发表于 2004-6-26 09:01:04

The function of Direct plating is just similiar to PTH.after PTH you also need copper plating to get the copper thickness you want.so after direct plating,we can choose panel plating or parttern plating.For rigid board,we are used to pattern plating,for flexbile board,mabye panel plating is more popular.

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