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SHADOW与Blackhole在工艺上其中三个个不同的地方是：1）Blackhole要过两次，SHADOW一次即可；2）SHADOW有专利的定影剂（Fixer）；3）SHADOW使用GRAPHITE作导电物质，而BLACKHOLE使用碳黑； 由于以上的不同，所以可以考虑：1）为什么要过两次BLACKHOLE，而非一次？早期BLACKHOLE也是采用一次，后来改为两次。 2）SHADOW采用定影剂来控制沉积在HOLEWALL上的石墨厚度，而BLACKHOLE是采用风刀（AIR KNIFE）来控制沉积在孔壁上的碳的厚度，两者的优劣不辨自明； 3）碳黑和石墨的导电度差异是显而易见的； 当沉积在孔壁上的碳黑厚度太厚时，就会带来孔壁分离的问题，导致孔壁的信赖度有问题，特别是做Multilayer时，问题更甚。 碳的结晶体结构为 SP³，石墨的结晶体结构为SP²，所以石墨存在更多的游离p电子，自然导电度（Conductivity）也就更优。 当然，正如楼上兄台所言，在Particle Size方面确实SHADOW比BLACKHOLE要大，BLACKHOLE为50～100 nm，SHADOW为0.6um，但石墨为片状结晶，0.6um为其宽度尺寸，其厚度为宽度的1/15即0.04um；所以在HOLEWALL的coverage方面SHADOW能达到很好的覆盖效果。另外，BLACKHOLE为溶液，SHADOW COLLOID为胶体，后者对铜离子污染容忍度较大，前者对铜离子及其他正电离子的污染较敏感，这样BLACKHOLE的Particle Size就容易超出100nm，这时工艺就难以控制。 上面是楼主的话。有几点不明白，还请赐教： 1，黑孔真的是靠风刀控制孔壁碳粉厚度吗？应该还是靠整孔剂改变孔壁电性吸附碳颗粒！ 2，碳的结晶体结构为 SP³，石墨的结晶体结构为SP²，所以石墨存在更多的游离p电子，自然导电度（Conductivity）也就更优。这句话完全正确，可是黑孔导电并不是因为碳颗粒，而是因为碳颗粒吸附的高分子导电体！ 3，在Particle Size方面确实SHADOW比BLACKHOLE要大，BLACKHOLE为50～100 nm，SHADOW为0.6um，但石墨为片状结晶，0.6um为其宽度尺寸，其厚度为宽度的1/15即0.04um；所以在HOLEWALL的coverage方面SHADOW能达到很好的覆盖效果。 shadow真的效果就好吗？可以想象下，比如我们要粉刷一面粗糙的有空洞的墙壁，我们是用颗粒很细的涂料去添充效果比较好了还是用体积较大的片状物去覆盖比较好？哪个更能经得起品质考验。 | 
发表于 2004-10-18 15:21:46
