请问一下哪位仁兄有关于无铅焊接的可靠度测试标准？
1> OSP板無鉛面臨的問題與解決方案 (PCB改進/組裝製程改進/測試手段改進)
2> I-Au的優缺點
3> 錫須的對策
4> SnCu錫棒面臨的問題與解決方案
5> Solder micro crack / lift issue and solve
如果有哪位兄台有资料，或者知道哪里有这方面的资料下栽，可以告诉我吗？
我在这里先谢了！
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发表于 2004-6-28 15:56:38