蝕刻均勻性的控制

karlzhxw · 发表于 2004-7-8 18:55:05

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koko407594 · 发表于 2004-11-4 20:27:30

只有调节各喷管喷压这招了，我们这边就是这样作的！只是有点累！

要不修改排版方式，将阻抗线尽量布在中间！再者只有控制好压合板厚的均匀性了！

Roylee · 发表于 2004-11-6 12:31:23

可以通过控制面铜电镀均匀性来改善蚀刻均匀性嘛

lenxu · 发表于 2004-11-7 13:28:16

学习

天涯10119 · 发表于 2004-11-9 11:15:22

1.电镀控制：夹板方式，考虑电流的均匀性；

电镀时使用假阴极，减少边缘效应；

2.蚀刻：调整喷头压力，提高药水浓度；

3.排版：留边

tangdf · 发表于 2004-11-10 22:08:03

电镀的均匀性最重要的啦

htyue2905 · 发表于 2004-12-19 19:34:20

wo yun.

yupdown · 发表于 2004-12-22 10:14:53

实在不行了调整整板线宽补偿是不是有点笨不过真的有人这么做啊

sihai168 · 发表于 2005-4-3 13:39:46

电镀渡铜均匀性保持在80%以上，蚀刻机均匀性在85%以上做什么板就都不会有问题。我认为电镀渡铜均匀更时关键，因为那更难控制，而蚀刻机均匀时很容易调整的。至于电镀渡铜均匀性达不到，那就只好补偿线径了。

xuin214 · 发表于 2005-4-3 20:31:08

啊，各位高手的蚀刻系数都是多少呀，我咋感觉老要补偿线宽。

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