部分铜电的价格大约比全面铜电的贵15％

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更难控制

abb123

整板镀铜和部分镀铜的价格差异有如下原因：

首先是工艺流程上的差异，导致成本不同。整板镀铜比较简单：下料，NC钻孔，黑孔，镀铜，清洗干燥；部分镀铜：下料，NC钻孔，黑孔，贴感光干膜，曝光，显影，镀铜，剥膜，清洗干燥。从以上流程可以看到，部分镀铜需要使用干膜，底片等物料，还要经过压膜，曝光，显影，剥膜等工序，占用设备，消耗工时和药水，成本肯定要增加

其次，由于工艺差异导致部分镀铜的良率差异，由于部分镀铜工艺步骤多，一般良率较整板镀铜良率低一些。

由于以上原因，导致两种镀铜方式成本上的差异。

就应用面而言，一般部分镀铜使用与对弯折性能要求比较高的多层分层板，如果是整板镀，将使弯折性能下降；而整板镀适用于对弯折性能要求不高的普通双面板。

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嗯，楼上的解释的非常清楚。您在哪高就？

SmartTone

整板镀铜流程同样需要用到干膜（Dry film）及底片（Artwork）来形成线路，只不过压完膜，曝完光后，DES（显影、蚀刻、褪膜）一线搞定；而部分铜工艺只是在做完黑影/黑孔后选择性地在所需要镀上铜的地方进行电镀制程，这样在贴膜、曝光、显影后，不直接进入蚀刻流程，而是进入pattern Plating（图形电镀）镀上所需厚度的铜后再褪膜，之后再进行线路制造，实际上多了一道干膜制程，所以Running cost一定要高。不过现在对FPC的挠折性要求高的客户都要求制造商采用部分铜工艺。

jkeychen

DES（显影、蚀刻、褪膜）一线搞定??

请教这个流程是什么样子的？怎么实现啊？？

abb123

所谓DES是把线路形成过程中的显影，蚀刻，剥膜三个工序放在一条生产线上进行。

各家公司在理念上可能有所不同，我认为这是典型的软板硬做的表现。如果把这三个工序放在一条线上，这条的长度将超过35米，当然国内做的一些简化的线长度可能要短一些，但是也要超过20米长，这对软板的传动将是一个非常难以控制和把握的。我以前使用的日本的ROLL TO ROLL的设备，把显影和蚀刻剥膜是分开作为两条线，蚀刻剥膜线长27米，显影线9米。在设备运行了6年以后，蚀刻剥膜线的控制就比较困难，板的平行度比较差，容易跑偏，造成张力不均匀。

因此我在自己采购设备的时候，有些设备供应商竭力向我推荐DES线的时候，我坚决反对，要求要把显影，蚀刻，剥膜分开，这样设备价格可能高一些，但是容易控制。

此外，现在在做多层板和图形镀的时候，需要分别使用显影，蚀刻和剥膜，三条线做在一起也不合理。