请教几个问题[求助]

shb9691 · 发表于 2002-9-1 15:12:00

知道国内哪里能买到HIGH-SPEED DIGITAL DESIGN吗？

shb9691 · 发表于 2002-9-1 15:16:00

各位大侠，知道国内哪里能买到HIGH-SPEED DIGITAL DESIGN一书吗？有中文版的吗？英文版引印书也比在电脑上看舒服呀！拜托！拜托！

阿鸣 · 发表于 2002-9-1 16:01:00

你可以把它打印出来看阿？
：）

faint · 发表于 2002-9-1 17:59:00

以下是引用dzkcool在2002-9-1 10:37:13的发言：
谢谢楼上的大侠，那么请问芯板的厚度能不能被压小？一般芯板带不带铜铂？铜厚的单位OZ对应MM或MIL是怎样的关系？半固化片平常时的状态是怎样的？那些型号代表什么意义呢？是不是半固化片的厚度能被压缩？比如我要做一块厚2MM的四层板，能不能帮我讲解一下这时候芯板的厚度、铜铂的厚度、半固化片的厚度？另外，计算线的阻抗时若线未相邻一平面那厚度是不是从线到回流平面的厚度之总和呢？真不好意思一下子问了这么多的问题，恳请大家赐教谢谢大家了！！！

1OZ对应1.35mil
几种固化片的对应关系是：
7628，0.175mm
2116, 0.110mm
1080, 0.066mm

shb9691 · 发表于 2002-9-2 09:08:00

我的BGA（FF896）芯片提供了FANOUT参考，我是否一定必须按照它去做（芯片提供商建议我完全按照参考设计扇出）？但参考给出的是从四周往中间打孔扇出，在正中间的两列/排焊盘扇出过孔会出现冲突，因为在四个焊盘的空隙只够打一个过孔，我该怎么办？怎么办？另外，我觉得BGA四周的最外面两排完全可以不打过孔就能扇出，这样是否可以？

shb9691 · 发表于 2002-9-2 10:44:00

阿鸣，您好！再请教一个问题，当两片IC相连时，信号线的走线板层是否应该尽量在相邻的板层上？
谢谢！

xiechengmin · 发表于 2002-9-2 13:44:00

以下是引用dzkcool在2002-9-1 10:37:13的发言：
谢谢楼上的大侠，那么请问芯板的厚度能不能被压小？一般芯板带不带铜铂？铜厚的单位OZ对应MM或MIL是怎样的关系？半固化片平常时的状态是怎样的？那些型号代表什么意义呢？是不是半固化片的厚度能被压缩？比如我要做一块厚2MM的四层板，能不能帮我讲解一下这时候芯板的厚度、铜铂的厚度、半固化片的厚度？另外，计算线的阻抗时若线未相邻一平面那厚度是不是从线到回流平面的厚度之总和呢？真不好意思一下子问了这么多的问题，恳请大家赐教谢谢大家了！！！

芯板的厚度有许多种，可以根据需要选择，芯板有带铜箔的。
1OZ＝35um＝1.38mils
半固化片平时为胶体状态（介于固态和液态之间）。
各种型号代表半固化片的种类（基本上对应于各种厚度），根据不同的层压结构，其厚度会有微小差别，如在信号和信号层之间的半固化片厚度将小于GND和GND之间的厚度（由于铜的影响）。
这个例子可以有很多的组合方式，一般根据你对板的层数及特性阻抗要求，进行适当的叠层。
计算特性阻抗时，介电层的厚度由线到参考层的距离来决定。

以上这些问题，你也可以与PCB厂家沟通沟通，他们比我更清楚！

星飞 · 发表于 2002-9-2 15:29:00

以下是引用shb9691在2002-9-2 9:08:01的发言：
我的BGA（FF896）芯片提供了FANOUT参考，我是否一定必须按照它去做（芯片提供商建议我完全按照参考设计扇出）？但参考给出的是从四周往中间打孔扇出，在正中间的两列/排焊盘扇出过孔会出现冲突，因为在四个焊盘的空隙只够打一个过孔，我该怎么办？怎么办？另外，我觉得BGA四周的最外面两排完全可以不打过孔就能扇出，这样是否可以？

参考设计是从四周往中间打孔扇出？
我经常使用的是中间往四周打孔扇出，应该比较合理

最外面两排也最好进行Fanout，对DFM和DFT有好处

星飞 · 发表于 2002-9-2 15:38:00

以下是引用dzkcool在2002-9-1 10:37:13的发言：
谢谢楼上的大侠，那么请问芯板的厚度能不能被压小？一般芯板带不带铜铂？铜厚的单位OZ对应MM或MIL是怎样的关系？半固化片平常时的状态是怎样的？那些型号代表什么意义呢？是不是半固化片的厚度能被压缩？比如我要做一块厚2MM的四层板，能不能帮我讲解一下这时候芯板的厚度、铜铂的厚度、半固化片的厚度？另外，计算线的阻抗时若线未相邻一平面那厚度是不是从线到回流平面的厚度之总和呢？真不好意思一下子问了这么多的问题，恳请大家赐教谢谢大家了！！！

芯板的厚度能不能被压小？  芯板有很多系列，你可以自己选择合适的
一般芯板带不带铜铂？不同的芯板有不同的情况，这一点可以咨询你制板的厂家
铜厚的单位OZ对应MM或MIL是怎样的关系？ 1OZ=35um=1.2mil
半固化片平常时的状态是怎样的？       固态
那些型号代表什么意义呢？  不同的型号对应不同的厚度，你可以通过组合得到你想要的值
是不是半固化片的厚度能被压缩？  半固化片被压合时会有一定流失，填补铜箔的空隙
比如我要做一块厚2MM的四层板，能不能帮我讲解一下这时候芯板的厚度、铜铂的厚度、半固化片的厚度？  一般来说是top和bottom两层铜箔，一块芯板（2、3层）加半固化片压合
另外，计算线的阻抗时若线未相邻一平面那厚度是不是从线到回流平面的厚度之总和呢？
所谓特征阻抗是线相对于参考平面的阻抗，铺铜也是平面，大与7W的铜箔就被认为参考平面。

shb9691 · 发表于 2002-9-7 21:23:00

我想请教一个初级问题，在PCB层间布线时的平行线(或重迭线)会产生什么影响？
我在我前面提到的10层板（层间介质厚度是10mil，玻化板厚度是1.04oz）的层间布线中，很多线不光是平行的而且是重迭的，但在用HyperLynx做SI和crosstalk仿真时(100HZ)没有发现很大问题;不过我记得好象在一张贴子中看到过:一般要求层间布线最好是走垂直交叉线,如果是平行线最好是错开.这是为什么?那我的走线会有问题吗?仿真怎么没有什么反映呢?
我是菜鸟,问题很低级,别笑话!
谢谢!

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