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楼主: chenwycn

每日一贴-----线路板知识杂谈

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 楼主| 发表于 2004-8-9 22:54:56 | 显示全部楼层
3.5.18 
   分断时间 break-time
   从UPS开关分断操作瞬间起,到确认电路中电流流动终止瞬间的时间间隔。[IEV441]
   注:对电子开关而言,开始瞬间乃指开关控制端施加撤消控制信号的那一时刻。
3.5.19 
   中断时间 interruption time
   输出电压低于允差带下限的时间。
3.5.20 
   切换时间 transfer time
   输出量切换开始瞬间到切换完成瞬间的时间间隔。
3.5.21 
   UPS的总切换时间 total UPS transfer time
   从发生异常或超出允差条件的瞬间起,到完成输出量切换瞬间的时间间隔。
3.5.22 
   不平衡负载 unbalanced load
   三相负载的任一相之电流或功率因数存在差异的情况。
3.5.23 
   阶跃负载 step load
   给电源瞬时加载或从电源瞬时卸载的这种情况。
3.5.24 
   正弦输出电压 sinusoidal output voltage
   输出电压波形符合IEC61000-2-2第2章给出的最低要求。
3.5.25 
   非正弦输出电压 non- sinusoidal output voltage
   输出电压波形超出了3.5.24给出的允差。
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 楼主| 发表于 2004-8-9 22:56:09 | 显示全部楼层
高频开关电源的应用与发展 On Application and Development of High- frequency SMPS 上海轻工业设计院周德贤(上海200031)  

1高频电源系统方框图

  高频开关整流器一般是先将交流电直接经二极管整流、滤波成直流电,再经过开关电源变换成高频交流电,通过高频变压器变压隔离后,由快速恢复二极管高频整流、电感电容滤波后输出,见图1。

图1

2采用高频化有较高技术经济指标

  理论分析和实践经验表明,电器产品的体积重量与其供电频率的平方根成反比。所以当我们把频率从工频50Hz提高到20kHz时,用电设备的体积重量大体上降至工频设计的(5~10)%。这正是开关电源实现变频带来明显效益的基本原因。逆变或整流焊机、通讯电源用浮充电源的开关式整流器,都是基于这一原理。

  那么,以同样的原理对传统的电镀、电解、电加工、浮充、电力合闸等各种直流电源加以类似的改造,使之更新换代为“开关变换类电源”,其主要材料可以节约90%或更高,还可节电30%或更多。由于功率电子器件工作频率上限的逐步提高,促使许多原来采用电子管的传统高频设备固态化,既可带来显著节能、节材的经济效益,更可体现技术含量的价值。

3设计模块化——自由组合扩容互为备用

提高安全系数

  模块化有两方面的含义,其一是指功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了提高系统的可靠性,而把相关的部分做成模块。

  把开关器件的驱动、保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),这既缩小了整机的体积,又方便了整机设计和制造。

  多个独立的模块单元并联工作,采用均流技术,所有模块共同分担负载电流,一旦其中某个模块失效,其它模块再平均分担负载电流。这样,不但提高了功率容量,在器件容量有限的情况下满足了大电流输出的要求,而且通过增加相对整个系统来说功率很小的冗余电源模块,便极大地提高了系统可靠性,即使万一出现单模块故障,也不会影响系统的正常工作,而且为修复提供了充分的时间。

4高频开关电源产品规格

  (见表1、表2)

表1功率500W~3000W

型号 SZ-500 SZ-1000 SZ-2000 SZ-3000 输出 电压 5~100V 10~100V 25~100V 24~36V 电流 5~100A 10~100A 8~80A 85~125A 稳定度(%) 1 1 1 1 输入电压(V) AC220 AC220 AC220 AC220 模块重量(kg) 1.5 2 4.5 8

表2功率5000W~20000W

型号 SZ-5000 SZ-10000 SZ-20000 输出 电压 24~36V 24~48V 24~48V 电流 140~210A 208~360A 420~850A 稳定度(%) 1 1 1 输入电压(V) AC380 AC380 AC380 模块重量(kg) 14 20 40

  以上产品重量仅为传统产品重量的1/5~1/8。

5国内外IGBT逆变焊机的发展情况

  IGBT逆变焊机具有动态特性好、体积小、重量轻、高效节能、节材、有利于焊接自动化等优点。从70年代起,就受到国内外焊机界的高度重视。当今,许多工业国家,如美国、西欧等把“绝缘栅双极型晶体管”(IGBT)运用到焊机上,其各项指标均优于其他类型焊机,已形成规模,并占领了市场,成为焊机的发展方向。目前,我国进口的焊机,大多是这种焊机。

  根据有关统计,近年来我国每年的焊机销量以大约40%的速度递增,同时有关部门已决定淘汰老式焊机,IGBT逆变焊机以其优点,成为用户更新换代的首选产品。

5.1原理框图

  见图2

图2

5.2原理说明

  380(220)V交流电,经全桥整流成直流电源;通过IGBT逆变器,形成20kHz的高频矩形波;再由高频变压器降压到几十伏通过快速恢复二极管整流、滤波成为直流焊接电源。

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 楼主| 发表于 2004-8-9 22:56:41 | 显示全部楼层
5.3IGBT焊机主要优点:

  ·动态特性好,焊接质量高

  ·体积小,重量轻

  ·噪音低

  ·效率高,节能

  近几年来,我国也有许多厂家从事IGBT焊机的开发和生产。国产焊机与进口产品相比有价格较低的优势。但由于多方面的原因,目前国产的IGBT逆变焊机,在设计技术、制造工艺、元器件可靠性等方面都有不同程度的问题,使得故障率较高。到目前为止,还没有一个厂家的产品在广大用户心目中建立可靠的产品形象。可以这样说,“谁能有突破,掌握高品质的产品,解决了国产IGBT焊机的可靠性问题,谁就可以占领这个市场”。

  ZX7-400逆变弧焊整流器 AT7-400直流弧焊发电机 ZXG1-40硅整流弧焊机 ZXG-400磁放大器整流器 ZX5-400晶闸管整流器 额定输出电流(A) 400 400 400 400 400 额定负载持续率 60% 60% 60% 60% 60% 输出空载电压(V) 70~80 60~90 71.5 80 63 输入电压(V) 3×380 3×380 3×380 3×380 3×380 效率(%) 85 53 76.5 75 74 COS? ≥0.98(λ=0.79) 0.9 0.68 0.55 0.75 重量(kg) 44 370 238 310 220 外型尺寸 长(mm) 560 950 685 690 594 宽(mm) 254 590 570 490 495 高(mm) 415 890 1075 952 1000

6电力智能高频开关整流器

  目前我国各地的发电厂、水电站及500kV、220kV、110kV、35kV等各类变电站所使用的直流电源设备(包括供给断路器分合闸用,后备电池充电以及二次回路的仪器仪表,继电保护,控制应急灯照明等各类低压设备用电),大部分采用的是相控电源或磁饱和式电源,由于受工艺水平和器件特性的限制,上述电源长期以来处于低技术指标、维护保养难的状况。由于受变压器或晶闸管自身参数的限制,上述电源存在很多不足之处,诸如:初充电流、浮充电流不稳,系统纹波电压过高,控制特性不佳,不便于同计算机系统配接实现监控等。同时,目前充电设备与蓄电池并联运行,当电源纹波系数较大,浮充电压波动或偏低时,会出现蓄电池脉动充电、放电现象,造成蓄电池组或单体的过早损坏。除了很多技术指标方面的缺陷外,上述电源还存在体积庞大,效率不高,1+1冗余投资大等不足之处,应该说已远远不能满足飞速发展的电力工程的需要,而以体积小、重量轻、效率高、输出纹波低、动态响应快、控制精度高、模块可叠加输出、N+1冗余等为特点的高频开关电源逐步取代相控电源或磁饱和式电源已是大势所趋,特别是近十年来电力电子技术的迅猛发展以及功率器件制造技术的提高,更使高频开关电源的可靠性及适用面大大优于相控电源和磁饱和式电源,所以90年代以后,美国、德国等西方发达国家新建电厂和变电站的相关设备已全部采用高频开关电源,并完成了对旧有电源设备的改造。模块采用三相三线制380V平衡输入,无

表4高频电力模块特点及技术参数

项目 指标 测试条件 最小 标称值 最大 输入电压范围(VAC) 260 380 456 输出240VDC,满载 输出可调范围(VDC) 180 230 300 输入380VAC,满载 稳压精度   0.01% 0.5% 输出198~296VDC,(20~100)%负载,输入260~456VAC 稳流精度   0.08% 0.5% 输出198~286VDC,(20~100)%负载,输入260~456VAC 动态响应 100μs 150μs 400μs 额定输出20%~75%负载跃变 充电机效率 88% 90% 91% 输出300V,5A 最大可闻噪声(dB)   50 60 满载,环境噪音40dB

表5高频开关电源直流系统与常规电源直流系统的比较

技术指标内容 开关电源直流系统 SCR直流系统 常规直流系统 稳压稳流精度 ≤0.1% ≤0.5% ≤2% 纹波系数 0.1% 0.5% ≤2% 源效应 0.05% 0.6% ≤2% 负载效应 0.1% 0.5% ≤3% 效率 ≥90% ≥85% ≤75% 功率因数 ≥75%,可校正 0.7 ≤0.6 开机浪涌 电子控制,无 无 感性负载,有 可靠性 高,N+1冗余 较高,1+1冗余 低,1+1冗余 系统结构 模块化并联结构 柜屏 柜(屏)式结构 监控功能 完善 较完善 备有系统操作管理功能 体积重量 小,轻 中等 大,重 电池管理功能 完善 较好 一般

电力高频开关整流领域又添新力军——深圳新能力科技有限公司

国家电力事业经过几十年的发展,取得了举世瞩目的成就。其中直流操作电源也经历了从磁饱和电源至晶闸管电源,到目前的高频开关电源,在发展过程中每一次的进步都是电力应用领域的一次革命。

高频开关整流技术是国家颁布优先发展的高科技项目。新能力科技公司始终走在高频开关技术前沿,与国情相结合,开发高频开关整流系列产品,最大限度地满足市场的需要,被列为国家科技部重点扶持企业。

新能力公司提供的不仅仅是性能可靠和品种、规格丰富的产品,而且其中蕴含着卓越的服务理念,并以实现民族产业为已任,成为电力高频开关整流领域的新力军,体现了中国人的新能力!

中线电流损耗,在交流输入端,采用先进的尖峰抑制器件及EMI滤波电路,由全桥整流电路将三相交流电整流为直流,再由DC/DC高频变换电路(300kHz)把所得的直流电逆变成稳定可调的直流电输出。脉宽调制电路(PWM)及软开关谐振电路根据电网和负载的变化,自动调节高频开关的脉冲宽度和移相角,使输出电压电流在任何允许的情况下都能保持稳定。

7开关电源的发展趋势

  在功率电子技术的应用及基本电源系统中,开关电源技术均处于核心地位。传统的相控型电源非常庞大而笨重,例如逆变焊机、通讯电源、高频加热电源、激光器电源、电力操作电源。如果采用高频开关电源技术,其体积和重量都会大幅度下降,而且可较大地提高电能利用率、节省材料、降低成本。在电动汽车和交流传动中,更是离不开开关电源技术,通过开关电源改变用电频率,从而达到近乎理想的负载匹配和驱动控制。

  现在,开关电源技术方兴未艾,而近年来又被大的市场需求所推动,必将带来开关电源技术的大发展。这几年,随着通信行业的发展,以开关电源技术为核心的通信电源,国内将有较大的市场需求。开关电源代替线性电源和相控电源是大势所趋,因此同样具有几十亿产值需求的电力操作电源系统的国内市场正在起动,并将很快发展起来。还有其他许多以开关电源技术为核心的专用电源、工业电源,也将得到迅速发展。

作者简介

周德贤男上海轻工业设计院高级工程师,上海凯力博电器仪表成套公司和三新电气成套公司的副总经理。兼任上海电机工程学会传动委员会主任,上海电力电子学会常务理事、冶金自动化学术委员。

收稿日期:1999.9.24

定稿日期:1999.12.20

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发表于 2004-8-11 08:02:01 | 显示全部楼层
请问这种高频开关上用的PCB基板的介电常数是多少?是不是用特殊基材的?
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 楼主| 发表于 2004-8-12 13:09:54 | 显示全部楼层

陈老师; 你好 我很高兴收到你的回信。老师的豪爽让学生感到敬佩。 我们公司是间规模教小的生产厂,有很多东西都是要亲历亲为。对于刚进PCB行业的我,似乎是个很大难题,但也是个很好的学习机遇。我在这里先谢谢老师对我的栽培! 学生是出入这个行业,所以问的问题可能是很愚钝的,请老师勿笑! 我想尽快的学习有关电镀的知识,我在这里先问老师几个问题: 1、 电铜缸里的主要成分是什么?有什么作用,具体的反应原理是怎样的?

主要组份:硫酸铜60--90克/升 主盐,提供铜源

硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电,溶解铜盐,镀液深度能力

氯离子 30--90ppm 辅助光剂

铜光剂 3--7ml

Cu2++2e=Cu(直流电作用下) 2、 全面板电的时候电流密度要多少?为什么有些要双夹棍,有什么作用?还有分流条是怎么使用,在怎么情况下要使用分流条?

电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象; 3、 线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别?在什么具体情况下要这样做!

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布; 4、 线路电镀的时候夹板方式有什么要求,板与板的间距怎么?要是间距太大有什么结果?叠板又有什么结果?对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板?

夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚; 5、 线路电镀的时候电流密度要根据什么来定?怎么样的情况要用多少的密度?(出电流指示)

根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等; 6、 电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?

线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟 7、 常听说的一个名词:一安镀两安 是什么意思?

电流合计板铜厚都称安;有点混乱;各个公司称法不一安=1安培/平方分米;安=盎司/平方英尺=35微米铜厚,多指基板铜厚 就先问这么多吧,上面的第5个问题请老师尽可能的全面一些,谢谢 祝:健康 学生;

[此贴子已经被作者于2004-8-13 13:51:25编辑过]
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 楼主| 发表于 2004-8-13 13:49:56 | 显示全部楼层
软性印刷电路板简介(一) 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介   以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。   2. 基本材料     2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE      由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。     2.1.1. 铜箔Copper Foil      在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。     2.1.2. 基材Substrate      在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。     2.1.3. 胶Adhesive      胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚   2.2. 覆盖膜Coverlay   覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。   2.3. 补强材料Stiffener   软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。   2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质      2.3.2. FR4 为Expoxy 材质   2.3.3. 树脂板一般称尿素板   补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。   2.4. 印刷油墨   印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。   2.5. 表面处理   2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂   2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉   2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)   2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理   2.6. 背胶(双面胶)   胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶 。   3. 常用单位   3.1. mil: 线宽/距之量测单位   1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm   3.2. : 镀层厚度之量测单位   =10-6 inch 软性印刷电路板简介(一)1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介   以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。   2. 基本材料    2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE     由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。    2.1.1. 铜箔Copper Foil     在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。    2.1.2. 基材Substrate     在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。    2.1.3. 胶Adhesive     胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚  2.2. 覆盖膜Coverlay  覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。  2.3. 补强材料Stiffener  软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。  2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质    2.3.2. FR4 为Expoxy 材质  2.3.3. 树脂板一般称尿素板  补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。  2.4. 印刷油墨  印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。  2.5. 表面处理  2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂  2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉  2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)  2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理  2.6. 背胶(双面胶)  胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶 。  3. 常用单位  3.1. mil: 线宽/距之量测单位  1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm  3.2. : 镀层厚度之量测单位  =10-6 inch未完待续--- 此主题相关图片如下: 软性印刷电路板简介(二)

此主题相关图片如下: 4. 软板制程    4.1. 一般流程    4.2. 钻孔NC Drilling    双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜

   4.2.1. 钻孔程序编码    铜箔基材钻孔程序 B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)   覆盖膜钻孔程序 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式 T 上CVL B 下CVL   加强片钻孔程序 B46 NNN RR 4#A 加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A   背胶钻孔程序 B47 NNN RR 4#A 背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A   4.2.2. 钻孔程序版面设计   对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。   断针检查孔:位于左下角之方向孔上方,为每一孔径钻针所钻之最后一孔,有断针造成漏钻时,即会减少该孔径之孔。   切片检查孔:于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之,依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。   4.2.3. 钻孔注意事项 砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸 板方向打Pin 方向 板数量 钻孔程序文件名版别 钻针寿命 对位孔须位于版内 断针检查    4.3. 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating   于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置,以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达,到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔,使带负电微粒之碳粉附着于表面,再以微蚀将铜面上之碳粉剥离,仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。    4.3.1. 黑孔注意事项 微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕    4.3.2. 镀铜注意事项 夹板是否夹紧 镀铜面铜厚度 孔铜切片检查不可孔破    4.4. 压膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure   4.4.1. 干膜Dry Film   为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光,将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。   4.4.2. 底片   底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分,为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面,及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时,无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。    4.4.3. 底片编码原则 此主题相关图片如下: 4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole 曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用 冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用 印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用 冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用 4.4.5. 底片版面设计标记 贴CVL 标记C 贴加强片标记S 印刷识别标记?? 印刷对位标记 贴背胶标记A 或BA 线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之 尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。 版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一 底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记 最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定 产品DateCode 标记:做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。 工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用 备注8888 数字表示方式如下 4.4.6. 压膜注意事项 干膜不可皱折 膜须平整不可有气泡 压膜滚轮须平整及清洁 压膜不可偏位 双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑 4.4.7. 曝光注意事项 底片药膜面须正确(接触干膜方向) 底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形 底片寿命是否在使用期限内 底片工令号是否正确 曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形 曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间 吸真空是否足够时间牛顿是否出 曝光台面之清洁 4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING   压膜/曝光后之基材,经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻,蚀刻后形成线路,再经剥膜将干膜剥除。 4.5.1. D.E.S.注意事项 放板方向位置 单面板收料速度左右不可偏摆 显影是否完全 剥膜是否完全 是否有烘干 线宽量测 线路检验 4.6. 微蚀   微蚀为一表面处理工站,藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除,再上抗氧化剂防止氧化。 4.6.1. 微蚀注意事项 铜面是否氧化 烘干是否完全 不可有滚轮痕压折痕水痕 4.7. CVL 假接着/压合   CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。 4.7.1. CVL 假接着注意事项 CVL 开孔是否对标线(C) PI 补强片是否对标线(S) 铜面不可有氧化象 CVL 下不可有物CVL 屑等 4.7.2. 压合注意事项 玻纤布/耐氟须平整 PI 加强片不可脱落 压合后不可有气泡 4.8. 冲孔   以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。 4.8.1. 冲孔注意事项 不可冲偏 孔数是否正确不可漏冲孔 孔内不可毛边 4.9. 镀锡铅   以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。 4.9.1. 镀锡铅注意事项 夹板是否夹紧 电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔) 膜厚测试依转站单上规格 密着性测试以3M 600 胶带测试 焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95% 4.10. 水平喷锡   以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理,先经烘烤去除PI 所吸之水份,再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。 4.10.1. 喷锡注意事项 烘烤时间是否足够 导板粘贴方式 水洗是否清洁不可有Flux 残留 喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形) 4.11. 印刷   一般均是印刷文字,银浆通常是用于屏蔽用,银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。 4.11.1. 印刷注意事项 油墨黏度 印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。 印刷位置度 印刷台面是否清洁 网板是否清洁 印刷DateCode 是否正确 印刷外观(荫开文字不清物等) 烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试 4.12. 冲型   一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型,其精度较佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用,或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用,亦或是分条用。当品长度较长时,钢模可设计两段式冲型,以避免因材料胀缩造成冲偏,此时需采对称排版,则仅一套钢模即可,否则须开两套钢模。 4.12.1. 冲型注意事项 手指偏位 压痕 毛边 背胶/加强片方向 4.13. 电测      以整板或冲型后单pcs 进行电测,一般仅测Open/Short/绝缘阻抗,成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试,整板电测时,区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。 4.13.1. 整板短路测试原理   线路为简单排线时,可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间,其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线,任一相邻线路短路时,即可测出,而断线时则手指无法镀上锡铅,如图所示。 虚线表示成型边 4.13.2. 电测注意事项 导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确 测试数是否正确 测试档名是否正确 检查码是否正确 整板电测时电镀线是否切断 防呆装置是否开启 不良品是否区隔

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发表于 2004-8-14 23:23:50 | 显示全部楼层
陈老师,您好,请教您一个初级问题,请问您什么样的PCB板含黄金?1吨普通PCB板能含多少金?有没有回收价值?谢谢您!!!
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 楼主| 发表于 2004-8-15 07:57:41 | 显示全部楼层

沉金/镍金板,一般是对板面平整度要求较高的板子有如此要求,回收价值当然有!要看镀金厚度和板面镀浸面积

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发表于 2004-8-16 07:50:19 | 显示全部楼层

谢谢陈老师!!!请您再告诉我一下,那沉金/镍金板主要用在什么电器上呢?是家电?还是电脑?还是其它什么?回收的成本高吗?他们都用什么方法回收?回收的金的纯度高吗?

陈老师,我刚接触这个,很多问题都不懂,请您多多指教了,我在这里谢谢您了!!!

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发表于 2004-9-9 21:39:52 | 显示全部楼层

多谢大侠提供如此高含金量的东东!!!

建议加金!

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