[原创]过孔对信号传输的影响

阿鸣 · 发表于 2003-8-21 10:45:00

可能是先变大--〉变小--〉变大，如果把过孔当作一个集中的参数计算，就要看过孔的尺寸，焊盘和反焊盘的参数等等。

eric57 · 发表于 2003-8-21 10:46:00

sorry,忘記看了,我知道了.
謝謝,謝謝阿鳴.

eric57 · 发表于 2003-8-21 15:32:00

對與寄生電容,
C=1.41ErTD1/(D2-D1)
這裡D2應該是在地層的隔離孔直徑吧?若是這樣,阿鳴的例子D2應該沒這麼大.
對嗎?
參見High-speed digital design,chapter 7.2,figure7.4.

eric57 · 发表于 2003-8-22 13:25:00

頂上來

hellowmeyou · 发表于 2003-9-23 14:05:00

好！正需要

LiJia_Pcb · 发表于 2006-7-29 14:36:00

[em02][em02]

ganyu · 发表于 2006-7-30 18:23:00

好文章

飞儿 · 发表于 2006-8-24 09:36:00

aethernet · 发表于 2006-9-6 10:24:00

我们的PCB工程师总喜欢将电容放在背面

滤波电容与power pin分别通过过孔连到电源相会。

但如果不这样，将电容都放到正面。又会迫使信号线换层。而且电容还离pin有距离。

楼主怎么看？

我用的是Giga PHY

pcbworker · 发表于 2006-9-6 16:24:00

学习了，上一位提到的问题我也很想知道答案，请楼主解释下，谢谢！

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