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CAM工程制作规范流程

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发表于 2004-9-4 12:31:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

CAM工程制作规范流程 View2001操作指引

1.0 目的:规范CAM制程,减少操作过程中的失误,提高质量,确保生产准确、顺利的进行。

2.0 范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。

3.0 操作指引。 3.1 客户原始资料的处理。 3.1.1 根据工程部文员提供的磁盘,仔细核对生产型号及客户PART NO.后,将磁盘上文件COPY到RECE目 录下。 3.1.2 检查客户原始文件是否为Gerber文件,如非Getber文件,须利用相应的工具软件将其转化为Gerber形式,如磁盘文件不能转化为Gerber文件,应及时退回工程部文员或市场部,以便客户资料的处理。 3.1.3 将客户磁盘中所有制作信息有关文件打印,以便MI资料员的编写和审核。 3.2 处理并剖析客户菲林 (以View2001介绍)。 3.2.1 启动计算机,进入MS-DOS方式,键入V,回车即进入View2001 Ver3.04主菜单窗口。 3.2.2 在菜单窗口Plot File Name中输入待调入的绘图文件名称, 如果该文件不在工作目录里,则要把PATH作为文件名的一部分输入,可以用*号和?号.也可使用快捷键ALT+X选定目录中的文件,从这清单中便可选出一个文件.然后在Environment对话框中输入Environment Type即Gerber文件格式,Aperture File并自动(AutoLoad)将光圈Aperture文件以一定的格式输入Gerber File之中,检查图形,对照光圈表,确认无误后,在F10中将所有层为ON,按F3键返回主菜单,在Write菜单下写入(即以RS-274-X,2.4 Absolute English,Leading格式保存为Gerber Extended)。 3.2.3 如客户原始菲林没有分孔菲林,须根据客户钻孔资料制作分孔图并根据制作信息,在分孔菲林中标示各种孔所对应的孔径,孔数以及PTH、NPTH孔,孔到边的距离等。若客户文件中没有钻孔文件,需根据分孔图制作。 3.3 以View2001为准的CAD/CAM制作过程。 3.3.1 CAM人员在自己的数据盘根目下建立一个名为CAM的目录作为CAM文件资料的存档目录,在此目录下按生产编号建立相应的料号目录,在此目录下按生产编号建立两个相应的子目录,一个名为ORIG目录作为存放客户原始菲林的的GERBER档,并将CLIENT目录下的公司料号拷贝至计算机;一个名为WORK目录作为存放CAM人员制作的生产资料。 3.3.2 将Gerber Data 入V2001后,先将所有层对齐,对照MI检查孔到边的距离是否正确,确定无误后,将OUTLINE拷贝或移动到一个空层。删除OUTLINE以外的注释,并保留便于菲林制作。 3.3.3 调出分孔菲林,查阅MI,分清组件面和焊接面。 3.3.4 线宽与线间距、线与盘、盘与盘间距:通常6Mil以上,最小不得低于5Mil;最小焊环:5Mil,内削时,线路距板边保持10Mil。 3.3.5 按MI要求给菲林上添加标志,包括UL标志和生产周期及一些特殊要求的标志,注意添加的位置和方式。 3.3.6 按键位及IC位管脚焊盘间距(线路)小于或等于0.1 mm时,去掉绿油桥。 3.3.7 根据MI指示决定阻焊窗扩大的参数,保证其不露线、不渗油,导通孔是否开窗或加挡点。 3.3.8 组件字符标准:字符宽度不得小于6Mil,高度不小于40Mil,以客户菲林为基准,不可以上PAD、SMT,保证字符清晰。 3.3.9 去掉所有层边框,添加铣板/切板线。 3.3.10 对线路整体的加放,检查焊盘、导通孔的大小与其内部孔径的关系,能保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 3.3.11 计算电镀面积。 3.3.12 根据MI制作钻孔图标示的NPTH孔,需掏比孔径单边大0.2mm以上。 3.3.13 在F5中D码表须小心谨慎,不可随意改动,最好插入新D码来更改数据。

4.0 内层菲林制作。 4.0.1 按MI要求对线路进行加粗。 4.0.2 若客户设计为正片,去掉独立焊盘,且掏空与周围铜皮距离保证孔边与周围铜皮距离单边≥0.4mm;并保证内层线路与孔边距离有0.4mm以上。 4.0.3 内层线路上的过孔焊盘比钻孔孔径一般大0.4~0.5mm,组件孔焊盘比设计孔径大0.6mm以上,在条件允许的情况下尽量加大。 4.0.4 按照多层板菲林制作作业指导书中的要求加靶位孔、销钉孔、调校孔、层数标识及阻流区。 4.0.5 按照开料尺寸与拼片间距加阻流点(工艺边每边不能少于三排),并在工艺边上加公司料号、日期、制作者标识。 4.0.6 多层板外层线路需在靶位孔、销钉孔、调校孔、层数标识位置掏空,以便检查,其它与双面板制作相同。

5.0 拼板。 5.0.1 首先按MI指示外形图制作,若外形图为拼片,则须按此外形拼片,并加工艺边、工艺孔。然后再按MI中排版图中指示进行排版。 5.0.2 在V2001中须注意倒扣、冲板方向、正反面(即镜像与旋转角度)。

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发表于 2005-8-14 14:23:51 | 显示全部楼层
好东西。对只在光绘公司做事没进过线路板厂的我可是大大的好啊。谢谢楼主了!
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发表于 2005-8-23 11:17:57 | 显示全部楼层
还好..
顶一下.
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发表于 2005-10-9 15:59:23 | 显示全部楼层
不错。顶一下
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发表于 2005-12-25 19:45:55 | 显示全部楼层
[em02]
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发表于 2007-5-31 20:50:39 | 显示全部楼层
谢谢,谢谢
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发表于 2007-6-16 18:51:43 | 显示全部楼层
文章不错~~
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发表于 2007-8-12 09:14:49 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2007-8-28 13:48:14 | 显示全部楼层
一般,对于不同的PCB厂家 具体的工艺参数不同,不是很全,面
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