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楼主: leiniao0520

[推荐]高速PCB设计EMI规则探讨(转)[建议加精]

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发表于 2004-9-20 17:47:32 | 显示全部楼层

楼主,有心了!

[em01][em01][em01][em01][em01]
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发表于 2004-9-20 19:40:26 | 显示全部楼层

ding

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 楼主| 发表于 2004-9-21 08:39:34 | 显示全部楼层
好东西大家分享嘛[em02]
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发表于 2004-9-21 12:23:00 | 显示全部楼层

看你色得都那样了

顶你一下

看见同学+朋友一场

[em08]
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 楼主| 发表于 2004-9-21 12:30:24 | 显示全部楼层
你小子也不能这么说我啊,呵呵![em07]
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发表于 2004-9-21 12:43:39 | 显示全部楼层

挺不错滴

顶一下

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发表于 2004-9-21 16:26:45 | 显示全部楼层
很好。
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发表于 2004-9-22 13:17:05 | 显示全部楼层
经典啊!
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发表于 2004-9-22 14:08:46 | 显示全部楼层
以下是引用leiniao0520在2004-9-20 16:25:46的发言: 规则四:高速信号的特性阻抗连续规则 高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图: 也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。

不同层的特征阻抗是不一样的,一般怎么控制阻抗连续呢?不同层间改变线宽?端接?

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发表于 2004-9-22 21:13:03 | 显示全部楼层
好啊,严重支持!
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