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我来补充一些: 1.使用薄一些的介质，crosstalk(窜扰)要比厚的介质要小。因为介质越薄，信号回路就越靠近返回路径，那么回路电感就要小，信号与信号之间的耦合相对来说要小，这就是为什么我们布线时线与线之间距离用3H和5H规则的原因，H为介质厚度。这说明介质越薄，线与线之间的距离可以缩小，窜扰也小。例如，Intel的主板从955平台开始就推荐用FR4的1080的介质，因为1080比2116要薄很多。 2.Stripline(带状线)比微带线要好，一个最重要的原因就是带状线（对称的）没有far-end crosstalk,（远端窜扰）。至于原因，因为带状线的对称性，它的Lm/L与Cm/C完全相等。其实这个很好理解，因为带状线的电磁场没有发散都外面，电场和磁场都是对称的，根据远端窜扰的计算公式，它与Lm/L-Cm/C从正比，所以对称带状线远端窜扰为0。实际上，我们还可以从模态的角度来理解远端窜扰。其实任何一个信号都可以表示从奇模和偶模之和，就像任何一个定义域对称的函数都可以表示成奇函数和偶函数之和一样：f(x)= ((f(x)+f(-x))/2)+((f(x)-f(-x))/2).它第一部分为奇函数，第二部分为偶函数。信号表示成奇模和偶模之和也是一样的道理。这要，一个信号从一段传到另一端时，它的奇模速度和偶模速度是不一样的，这个速度差就造成了远端窜扰。速度v=1/(LC)开根号，L和C为单位电感，由于两根线的耦合，L和C将改变，而对称带状线它的在不同模态下，L和C一个增加，一个减少，而增加和减少的比例相等，所以它的奇模速度和偶模速度相等。 还要指出一点，远端窜扰有个饱和值，它的值为信号幅值的一半。所以那个远端窜扰的公式是在没饱和的情况下才是正确的。当然它也可以计算远端窜扰的饱和时传输线的临界长度。远端窜扰达到饱和就非常危险了，当然这种情况只有在上升时间非常短而且传输线非常长的情况下才可能出现，普通PCB板是不可能出现的。只有高速背板如Fibre Channel（达到4.25G)才可能出现，但那是的信号线一定是带状线。 其实微带线也可以变成“带状线”，top层上的微带线一般要加阻焊层，如果阻焊层与空气组合起来的有效介电常数与介质的介电常数相等，它就变成“带状线”了，这种材料可能难找到。 | 
发表于 2006-5-11 09:33:00