关于信号完整性中串扰问题------大家谈谈

plyx · 发表于 2006-6-16 22:36:00

谢谢，受教了！！！

candice · 发表于 2006-6-19 17:12:00

对17楼说的“若需要较低的板阻抗，介质层应该薄一些，但是干扰会变坏”的不同看法：我认为介质层薄是指需要控制阻抗的信号所在层及其参考层的间距小，通常参考层都选地层，距地层越近，信号回流的路径相应越小，应该是干扰变好吧？

普工 · 发表于 2006-6-28 17:07:00

阿鸣，可以把《信号完整性之串扰》这篇文章发给我看看吗？谢谢!!!

小布点 · 发表于 2006-6-29 08:41:00

[em01]

wanglin · 发表于 2006-6-29 11:41:00

阿鸣，
也把你的那篇文章发给我，学习学习，我的邮箱：violin1102@126.com,谢谢你

sharry · 发表于 2006-7-7 14:02:00

我也在看串扰的相关内容，能不能也给我也发一份《信号完整性之串扰》这篇文章

非常感谢

DALI0756 · 发表于 2006-9-5 16:15:00

希望可以跟大家交流：QQ:57925949.注明：PCB

chenjufeng · 发表于 2006-9-6 20:02:00

感觉传输线和参考面的距离近一些可以减少串扰。

杂草 · 发表于 2006-9-7 14:34:00

也发一份给我吧！linn@ramaxel.com

didi_key · 发表于 2006-9-13 14:27:00

同意82楼的看法，事实也是这样。

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