[求助]请教大家一个问题，各位在UCAM中如何测量电镀面积？

manf2003

怎么没人回复？

Ucam_7

以下是引用manf2003在2004-10-31 19:36:33的发言：

请教大家一个问题，各位在UCAM中如何测量电镀面积？包括孔内面积。应该怎样测才正确？我现在在用，觉得麻烦而且不知准不准确，请大家指教指教！多谢！

在UCAM中测量电镀面积是非常方便和准确的。具体操作：TOOLS--------ANALYZE--------COPPER COUNT。在COPPER COUNT 下又可以选择测整个JOB档的电镀面积，单LAYERS的电镀面积和只测内层的电镀面积。若想测包含孔内电镀面积则需在设置LAYER PARAMETERS时需设置好TOP层的ZPOSITION，BOTTOM层的ZPOSITION，TOP THICKNESS ,BOTTOM THICHNESS的值。（BOTTOM ZPOSITION-TO ZPOSITION +TO THICKNESS+BOTTOM THICKNESS=BOARD THICKNESS)。如此便可得到准确的电镀面积。

manf2003

我的方法是：设置好THICKNESS，而没有设置ZPOSITION。TOP SIDE和BOTTOM SIDE的THICKNESS均为整板厚度。不知结果是否正确？即（TOP SIDE表面面积—孔表面面积）＋（BOTTOM SIDE表面面积—孔表面面积）＋孔面积（包括孔壁）=BOARD面积

Ucam_7

设置好ZPOSITION才能准确测出含孔内的电镀面积。