关于水金和沉金

kittyhuang · 发表于 2004-11-11 09:48:00

最近我们公司做的一批板是水金处理，之前一直是喷锡或是沉锡。这一批板在生产后发现了一个很大的问题，就是BGA焊得不够牢固，稍微一用力，就能把BGA扯下来。我想请教一下各位，为什么会发生这样的问题，是因为PCB生产加工过程中的问题还是PCB制作方面的问题？另有一个问题就是：水金和沉金所用的材料都是一样的吗？这种金和锡在PCB生产加工过程中有什么不一样的要求吗，比如说温度方面呀？

谢谢各位了!

sunnyzj27 · 发表于 2004-11-11 16:48:08

首先告诉你：水金指的就是纯度比较高的金，其他金属离子含量很低。是体现金镀层的性质。而沉金是指用化学方法镀覆金层。是体现金镀层的方式。不能比较。[em05]

鬼影 · 发表于 2004-11-11 17:28:26

做水金工艺的工厂相对档次要低一些。档次高的板子都用沉金或ENTEK

资资 · 发表于 2004-11-12 15:52:15

有个问题想请教两位：沉金用的金和水金有什么差别？

另：ENTEK是啥？

mhc1899 · 发表于 2004-11-12 21:14:17

水金是物理电镀的,

沉金是化学沉积的

ENTEK就是抗氧化.

天涯10119 · 发表于 2004-11-13 07:43:32

1.水金和化金的厚度是不一样的；两者的工作温度也不一样，水金工作温度一般为50-60度，化金的工作温度一般为90度左右！且两者的反应机理不一样！

天涯10119 · 发表于 2004-11-13 07:45:03

两者的工艺组分完全不一样的!

资资 · 发表于 2004-11-15 09:27:24

谢谢各位了。

sorcer1274 · 发表于 2004-11-15 09:50:01

不是好明白啊

flicat · 发表于 2004-11-15 13:03:22

水金和沉金,还有OSP这些都是PCB表面处理的方法.表面处理的方法除了这些还有:喷锡,化银(这是最近才流行起来的)[em17]

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