关于BGA的出线策略和PCB制作咨询

ahjie · 发表于 2004-12-1 17:33:08

现手头有一个BGA器件，相关尺寸请大家看附图

由于过去没有做过这么小的Pitch的BGA，不知道我考虑的方法在工艺上能否实现

PAD大小为0.25mm，采用通孔，孔径0.1mm，孔环0.15mm，这样Via的直径为0.25mm，

在PAD和Via之间可以过一根0.075mm（3mil）的线。

不知道我这样设计的话，PCB制作上会不会有问题，如果有，那该如何调整呢？或者有更加保险的方法？

如果没有的话，国内什么地方可以做这块板子啊？我找不到，请大家帮帮忙，谢谢。

[此贴子已经被作者于2004-12-1 17:33:41编辑过]

iamsunny · 发表于 2004-12-2 08:30:45

不要在PAD和VIA中走线,要通过内层的VIA和VIA过线,过孔可以设置成直径0.5的,这样在0.5之间走一条线很容易的

ahjie · 发表于 2004-12-2 09:44:50

如果将过孔设置成直径0.5的话，因为PAD的pitch只有0.5，那样的话，过孔和PAD的clearance不是太小了吗？PAD的大小取多少才好呢？

不要在PAD和VIA中走线,要通过内层的VIA和VIA过线,是指不在Top层走线吗？通过过孔在内层和过孔间走线？那样的话，在内层可以将过孔的直径设置为0.5，但是在Top层上如何处理PAD和过孔直径，过孔孔径之间的关系呢？取多大的值比较合适呢？

谢谢指教。

DAISY_ZHOU · 发表于 2004-12-2 15:16:54

當過孔的深度超過鑽孔孔徑的6倍,可能無法保証孔壁能均勻鍍銅.你的VIA要根据你的PCB板厚來設定.

iamsunny · 发表于 2004-12-2 15:19:32

SRY,看错了,这个还真有点难!我还没看见过BGA为0.5的芯片!

DAISY_ZHOU · 发表于 2004-12-2 15:22:50

如果你的板厚是0.8mm,過孔PAD可以設定為0.3mm,孔徑可以為0.15mm,孔環是0.15mm.

xfx · 发表于 2004-12-2 19:24:35

这么小的孔和线，看来很难做了。

你最好先找好厂家再考虑设计的问题，问一下厂家的加工能力是多少。

ahjie · 发表于 2004-12-3 09:16:14

谢谢上面几位，特别是DAISY_ZHOU ，我原来不知道孔径和板厚的关系，现在学到了：）

这样，初步决定这么设计：板厚0.8mm，孔径0.15mm，孔环0.1mm，BGA的PAD可以做0.25mm，保证4mil或3mil的clearance，不知道有没有厂家能做

上面这个方案的孔环我只用了0.1mm，有点担心，但是如果按DAISY_ZHOU做0.15mm的话，那样孔之间只能有0.2mm的距离来走线了，不知道在孔环和走线clearance上该如何取舍？

如果实在不行，那就只有用盲孔来做了。

请大家继续不吝指教，如有合适的厂家也请推荐给我，不胜感激：）

DAISY_ZHOU · 发表于 2004-12-3 10:03:59

同意xfx的說法,你可以先問問厂家他們能做到的最小線徑,最小間距,最小鑽孔及最小環孔是多少,不然工藝太難他們做不到還是修改的.我之前就犯過這樣錯誤.

我有一個厂家環孔0.1MM他好像做不到,最小要0.15MM,最小線寬0.051MM,最小間距0.051MM.你是在廣東嗎?這家公司的网址:http://www.pcb.com.cn

kenny22 · 发表于 2004-12-15 09:20:16

你的居然和我的一样，请问你找到合适的厂家了么？

我原来找到一家

说可以做到过孔内径4mil

线宽3mil[em06][em06][em06][em06][em06][em06]

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