关于BGA的出线策略和PCB制作咨询

ahjie

现手头有一个BGA器件，相关尺寸请大家看附图

由于过去没有做过这么小的Pitch的BGA，不知道我考虑的方法在工艺上能否实现

PAD大小为0.25mm，采用通孔，孔径0.1mm，孔环0.15mm，这样Via的直径为0.25mm，

在PAD和Via之间可以过一根0.075mm（3mil）的线。

不知道我这样设计的话，PCB制作上会不会有问题，如果有，那该如何调整呢？或者有更加保险的方法？

如果没有的话，国内什么地方可以做这块板子啊？我找不到，请大家帮帮忙，谢谢。

[此贴子已经被作者于2004-12-1 17:33:41编辑过]

czx

Via是否在PAD上？

dennis-yan

222

ahjie

Via不在Pad上，这种BGA的Via可以做在Pad上吗？这样对加工和焊接会有影响吗？

因为从来没看到别人这么做过