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黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它是由导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液，统称黑孔液，英文名称Blackhole。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。
黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。
黑孔液在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液（黑孔液），即可保证其工作性能。这种溶液的使用及维护，既简单又可靠，实用价值非常高。
黑孔液，经过不断的改进与完善，已经形成了独特的生产工艺，真正的实现了选择性直接电镀（或称完全的图形电镀），采用从日本进口的最大粒径不超过0.2um的高纯、高碳粉末石墨为原料，选用的表面活性剂、水溶性高分子化合物，
黑孔液的整个制程：筛选→过滤→中和→搅拌→合成，有效地保证了溶液的品质和生产的连续性。
黑孔液在应用中可采用浸渍式和水平式这两种方法。
1.浸渍式：比较适合小型企业，因为用这种方法无需添置设备，使用厂家在现有的条件下，以浸渍→烘干两步法来完成。
2.水平式：必须采用专门的设备实施，比较适合中、大型企业，它可在较短的时间内以一步法实现黑孔化的整个制程，并能大大提高生产能力。
PCB生产厂家可以根据企业条件来决定选用浸渍式还是水平式。
Best Blackhole
作业指导书
一、 工艺流程（浸渍式）
清洁→水洗→整孔→水洗→去离子水洗→吸干→黑孔液→干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜
二、 槽液配置及工艺条件
1.清洁（B-108）
B—108 15%
去离子水 85%
温度 58～64℃
时间 5 min
2.整孔（B-206）
B-206 50ml/L
氢氧化钠 20g/L
去离子水 950ml/L
时间 3-5min
3.黑孔液（BB—1）
温度 25～32℃
时间 2～3 min
比重 1.01～1.03
PH值 10～10.5
4.微蚀（B-304）
过硫酸钠 150g/L
硫酸 80ml/L
温度 室温
时间 1.5～2 min
三、注意事项
1.黑孔液应有循环搅拌装置，在水平线上以超声波方式最佳，严禁酸类、油类及其它杂质的污染。
2.浸泽式的干燥可利用烘箱或烘道，温度105～110℃，时间5分钟。水平式设有冷热风干段。
3.在正常条件下，黑孔液无需进行PH值的调整，但浸渍式在操作中难免有带进带出现象，建议使用一段时间后，用PH值测试仪检测PH值，用黑孔补充液（BB--2）调制规范。
4.黑孔液的储藏温度为2～40℃。
5.在特殊基材上，如聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯等，可采用两次黑孔处理，其工艺流程如下：
清洁→水洗→整孔→水洗→去离子水洗→干燥→黑孔液→干燥→黑孔液→干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜
以上是黑孔工艺的技术资料。请大家下载，希望对各位有用！
[em05] | 
发表于 2004-12-8 16:11:59