PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 1250|回复: 10

求救:四层板压膜

[复制链接]
发表于 2004-12-19 13:03:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人试产四层板时,压干膜时发现焊盘边缘经常压断干膜,蚀刻时断线,请各位指教!!
回复

使用道具 举报

发表于 2004-12-19 14:44:16 | 显示全部楼层

1.顺着线路方向压膜

2.根据实际情况可以调慢压膜的速度和调高问题

3.压好膜的板放15分钟在去曝光。15后面在去显影

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-20 09:52:22 | 显示全部楼层

还可以试用厚一点的干膜

或下次图电时不要图太厚

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-20 10:00:31 | 显示全部楼层

支持樓主高見!

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-20 10:02:06 | 显示全部楼层

能貼上異常樣品嗎?這樣會比較好分析

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-30 09:35:42 | 显示全部楼层

1.孔凸

2.孔镀太高

3.焊盘之间距太近

4.是否靠近无胶区

5....

[em05][em05][em05]
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-30 13:29:30 | 显示全部楼层
主要的产生原因是你在电镀铜时镀PAD的铜厚太厚,导致此现象的,镀铜时的厚度一定要严格控制,要不然会死的很惨的呦!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-30 21:49:52 | 显示全部楼层

铜的厚度不一!!在压膜的时候可以换其他方式但比较浪费干膜,钻孔有毛边,有没磨板???

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-12-30 22:15:14 | 显示全部楼层
有可能是孔铜太厚,可以换厚一点的干膜,也可以湿法压膜,但速度`压力温度要控制好。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2005-2-6 18:29:13 | 显示全部楼层
可以用湿膜法做,或用真空层压机
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-8 03:00 , Processed in 0.124039 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表