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allegro建零件的规则

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发表于 2004-12-23 13:45:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

大峡们, 你们有没有关于建SMT(0402,0603,0805)电阻或电容零件的规则

比如ad的长,宽,高,和零件实体尺寸之间的关系

这样的规则

如果有可以share么????

ymjiji@163.com 谢谢先了

[em02][em02][em02][em02][em01][em01][em01]
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发表于 2004-12-23 21:18:32 | 显示全部楼层
SPEC上有layout 建议值就用建议值,没有的话,我们是单边加大30mil,若是pad会short就将其缩小
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发表于 2004-12-24 22:33:16 | 显示全部楼层
灵活运用!
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 楼主| 发表于 2004-12-30 08:56:30 | 显示全部楼层

我就是按照SPEC上建的零件

但有些时候在过完锡炉后,有的SMT器件(特别是0402,0603封装)会出现一头翘起来的现象

根据分析是PAD大小的原因.

请问你们在建零件的时候怎样确定PAD之间的距离?

[em06]
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发表于 2004-12-30 10:54:05 | 显示全部楼层
以下是引用cherryyan在2004-12-23 21:18:32的发言: SPEC上有layout 建议值就用建议值,没有的话,我们是单边加大30mil,若是pad会short就将其缩小
单边加大30mil也太長了一點吧?
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发表于 2005-1-3 09:35:55 | 显示全部楼层
翘起的原因不是pad大小的 问题,是两边的 热容量不同所致。在铺铜箔时注意,不要直接把pad铺进去,用线连到pad上。
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 楼主| 发表于 2005-1-4 17:53:40 | 显示全部楼层

to titanic:

的确是两边热容量不同所导致的问题, 现在就是因为PAD的外边太大, 在过锡炉的时候先过锡炉的那一头由于锡产生了一个拉力, 所导致立碑, 使零件翘起来了. 你们有没有遇到过这种问题? 又是怎么样解决的?

to cherryyan:

你们在没有SPEC的情况下, 有没有具体的文件可以看看?

给我一点吧?

[em02][em02][em02]
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发表于 2005-1-5 10:47:42 | 显示全部楼层
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发表于 2005-1-5 14:20:29 | 显示全部楼层

IPC-SM-782

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