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laladuan · 发表于 2004-12-28 12:51:14

我司正在導入無鉛製程, PCB采用OSP製程, 請問對於螺絲孔該如何處理? 如圖1.jpg , 2.jpg哪種較為合理? 我司現在有許多機種的螺絲孔都距離板邊太近, 做有鉛時因不上錫,都沒有問題,現在做無鉛,需要在SMT上錫蓋住銅,這樣SMT錫膏會被機器夾板時破坏,需補錫issue. 請問今后該如何避免? 以及修改后對后續EMI測試有沒有影响? 謝謝 !!!

gbc521 · 发表于 2005-1-19 03:57:25

這個問題:你可以試一下,讓pcb厂商在距螺絲孔處加一板邊;另外也可以試下作一載板治具.

hanse · 发表于 2005-3-12 17:18:54

使用選擇性化金

即類似此孔處做化金

其餘貼件處做osp

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