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TAB\COG\COF知識

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发表于 2004-12-31 08:29:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
有誰知道TAB\COG\COF這三者的區別,請賜教![em04]
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发表于 2005-1-24 14:42:34 | 显示全部楼层

TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!

COG:是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF:是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

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 楼主| 发表于 2005-2-15 07:57:19 | 显示全部楼层

謝謝!

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