求救!谁能提供HDI板涨缩资料

jc0540 · 发表于 2002-9-23 18:29:00

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reda · 发表于 2002-9-23 20:03:00

这好象是公司的机密吧。以我个人的经验：PTH后的尺寸变化不大，但经过电镀铜以后，尺寸可能会发生一定的变化。压合那里的经验没有多少，但沙带研磨会产生错位的现象（与压合有关系）。

eric06 · 发表于 2002-9-24 10:36:00

将每一站的缩拉值量测纪录下来,然后在第二次制作时将数值反推回去,这样就知道你应该放多大的缩拉比了!
但还要注意每次制作的条件是否一致,(如材料厂家,原板玻纤,制作线(设备)别,.....)所有这些都对缩拉有影响,影响都会有1-4mil的差值,有的会更大,(压合,镀铜,研磨...).要想搞好理论缩拉比,你还必须根据板子形态,叠法,材质,厚度,建立一个数据库,你以后就可以为每一个板子提供缩拉比了!(建立这个数据库要做很多的试验和量测收集非常多的数据)

reda · 发表于 2002-9-26 19:26:00

以我个人经验，镀铜中的光亮剂和整平剂的浓度与比例对缩张是有影响的。
理论是压应力和张应力的关系。
另外，静置24时或经过热处理后的尺寸也是不一样的。
以上是做软板的经验

compeqcloudy · 发表于 2002-9-26 22:10:00

对位系统是公司的know how,压板的涨缩是不可避免的，所以在压板后的钻drill的上pin孔时的精度要求在1mil以内，如果无法做到，就要分堆，这一步做好，就成功了一半。

jc0540 · 发表于 2002-10-2 17:21:00

多谢各位大哥大姐的教诲，小弟收益非浅！！！

johnsongeng · 发表于 2002-11-13 22:38:00

板材伸缩不可避免,控制菲林变形是空话,只能通过更改菲林进行纠正,若出货板为手机板可以随意改,若出货板尺寸过大,只能看自己运气.

sample · 发表于 2002-11-14 19:20:00

eric06说的很对，这是一个最好的办法

johnsongeng · 发表于 2002-11-16 20:42:00

说起来容易，实际生产时你就知道有多大困难，去打听一下multek B3 PE 工程师中钻镙、镭射、压板、D/F、W/F整天都在干什么。

tonybaby · 发表于 2002-11-20 12:09:00

我是elec&eltek FA 工程师有多年HDI板制造经验多层板材control blind hole plating pressing......
pls conttact me

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jc0540 jc0540 当前离线积分 62 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 62, 距离下一级还需 38 积分头像被屏蔽	发表于 2002-9-23 18:29:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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