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楼主: hua2999

关于RF电路layout!如有误,请及时跟帖

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发表于 2005-4-6 22:20:32 | 显示全部楼层

呵呵!~

支持下

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发表于 2005-4-8 08:36:25 | 显示全部楼层

很好!!!虽然有些看不太明白

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发表于 2005-4-8 09:03:13 | 显示全部楼层
RTC 是什么电路啊??
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发表于 2005-4-8 21:57:32 | 显示全部楼层
不知道10G左右的信号在FR4上是否还能跑?另外如果要用到分立元件,如电阻、电容和电感等这些用一般的元件是否还行?
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发表于 2005-4-11 14:09:02 | 显示全部楼层
RTC是实时时钟电路
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发表于 2005-4-11 17:19:46 | 显示全部楼层
补充一下,板材最好采用RF专用的高频FR4。
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发表于 2005-4-14 11:11:32 | 显示全部楼层
6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分,屏蔽罩应当连续的在板子上连接,而且应每 隔100mil(最小)过孔到地层 shieding cover最好不要用通孔,避免鐵框空焊,板廠不容易滿,打盲孔,埋孔到GND LAYER
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发表于 2005-4-14 11:22:34 | 显示全部楼层
以下是引用kicy在2005-4-14 11:11:32的发言: 6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分,屏蔽罩应当连续的在板子上连接,而且应每 隔100mil(最小)过孔到地层 shieding cover最好不要用通孔,避免鐵框空焊,板廠不容易滿,打盲孔,埋孔到GND LAYER
为了这几个过孔就要盲孔,真钱多啊!
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发表于 2005-5-8 09:46:47 | 显示全部楼层

我看到ADI做的一块手机板,他就是在SHIELDING CASE的铜皮上过通孔的,而且是基本每个100MIL就过!!!

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发表于 2005-5-10 09:56:13 | 显示全部楼层

员创吗?还是要支持的!!

[此贴子已经被作者于2005-5-10 10:01:39编辑过]
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