关于ＲＦ电路layout！如有误，请及时跟帖

yhh · 发表于 2006-4-20 10:29:48

支持

stubborn · 发表于 2006-4-20 16:20:54

收益啦

crm · 发表于 2006-4-22 00:04:07

我也来凑一下热闹。

高频材料使用的是陶瓷材料和PTFE的材料，这些材料的尺寸稳定，耐热性好，关键是介质损耗是fr-4的十分之一或更好。在设计上常使用盲孔，应为

高频信号会通过近场耦合到通孔中，从而影响另一面的敏感器件。

在分立元件上选择要仔细，因为很对分立元件会在高频时特性发生变化，

而在国外，常用嵌入式技术，如埋电容电阻，不仅可以节省板面空间，且在高频时表现很稳定。可惜还没有得到推广和成熟起来

crm · 发表于 2006-4-22 00:11:09

高频的隔离可以使用磁珠和屏蔽罩

lizongshan · 发表于 2006-4-26 10:50:57

常识了，呵呵，不过确实应该普及一下！[em05]

tangbo · 发表于 2006-5-13 17:09:26

tangbo · 发表于 2006-5-13 17:09:36

wxlx11 · 发表于 2006-5-13 22:14:10

[em06][em06]

runsun_85 · 发表于 2006-5-15 09:21:53

[em03][em03]问题解决了，多谢朋友！

JOYCEKATHY · 发表于 2006-5-18 00:05:55

学习

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