bga的封装与焊接问题

intotherain · 发表于 2005-2-2 19:40:40

我在焊一个小的BGA时全短路了，我的PAD就是以DATASHEET上的锡球的半径画的，是不是要小点，他是0.5－0.55－0.6mm，我是选择那个好？（我当时选了0.6mm）

在焊接的时候要不要刷锡膏。有人说不要涮锡膏的，这样可以吗？

请哪位高手给我解决下，谢谢！

intotherain · 发表于 2005-2-3 20:30:04

顶!望高手解答

阳光一笑 · 发表于 2005-2-17 21:31:19

肯定是锡球的球径太大了,最好选0.5,那也看是多大PITCH 的[em08][em08][em08]

gongshuo · 发表于 2005-3-3 11:33:55

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zcp07 · 发表于 2005-3-7 14:02:45

你要看看你的BGA间距是多少的，例如0.5pitchBGA它的球径是0.25～0.3，一般的焊盘设计就为0.275～0.3mm

astro · 发表于 2005-3-14 18:29:56

清高手解答

lijian1626 · 发表于 2005-3-16 20:00:45

0.6,有那么大的ＢＧＡ喊盘吗？

frankdong · 发表于 2005-3-23 17:18:27

１）你遇到的是PBGA（塑料封装）还是CBGA（陶瓷封装）?如果是PBGA就可以不刷锡膏直接加热焊接，否则就要了。

２）你的BGA球直径和间距是多少？

３）你用的钢网厚度是多少？开口有多大？

姚澜 · 发表于 2005-3-25 11:05:57

以下是引用frankdong在2005-3-23 17:18:27的发言：

１）你遇到的是PBGA（塑料封装）还是CBGA（陶瓷封装）?如果是PBGA就可以不刷锡膏直接加热焊接，否则就要了。

２）你的BGA球直径和间距是多少？

３）你用的钢网厚度是多少？开口有多大？

说的没错!

不能直接用球的直径的!要计算的!

mengjier · 发表于 2005-3-28 14:05:08

自己焊吗？高手！！！！！

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