[下载]genesis制作步骤

xiaorongfei

genesis制作步骤

[此贴子已经被作者于2005-2-26 6:15:16编辑过]

huangshuan

在哪,看不到.

xiaorongfei

那我就一点一点的复制吧. 不过中间要丢失很多图片说明,没办法了.


7.2.1 input:


7.2.1.1打開文件后，雙擊input


7.2.1.2 path選擇。一般路徑：/genesis/input/資料夾名。


        
Step: ori


7.2.1.3 點擊Identify(辨識)：”綠色”表辨識成功﹔“藍色”表無法辨識;“粉紅色”表部分有問題，可點擊右鍵打開“open wheel template…”修改。


7.2.1.4 點擊Translate (轉換)：“紅色”表轉換失敗。


   
7.2.1.5 close


7.3 繪客戶原稿


          7.3.1
雙擊：“step”＝＞雙擊“ori”


7.3.2 校正： 在層別顯示欄點擊右鍵，選擇“register”，所有層與top層校正。


                                                  



7.3.3 根據OP提供的map圖旋轉方向。Edit＝＞Transform。


7.3.4 移零點。開啟所有層的影響層，定交*點(Hot key：s+i)




          Edit＝＞Move    same layer  (hot key : ctrl+x)　　　　　　　


以map圖外框左下角交*點為機器絕對零點。


7.3.5 A. 加料號:廠料+日期+個人代碼


                  B.
加時間:時間需打散：Edit＝＞Reshape＝＞Break


         
7.3.6 更改名稱：即將Gerber名改為廠內設定的名稱並設置屬性。


                           
“JOB Matrix”


         
7.3.7 排版及輸出：A.排版step＝＞Film Optimization


     7.4.
編輯內容


          7.4.1
由ori copy 一個ori+1 ，更名為pcb并進入。


　　　　
7.4.2 定成型線。A.由map的外框生成一新層，名為outline，線寬為10mil


                        
B. 根據outline設成型線。Edit＝＞create＝＞profile 或者 step＝＞profile


        
7.4.3 去除成型線外多余的圖形。文字層：右鍵選擇clip
area.


                                
其余層：在物件過瀘器中選擇out
profile后Edit=>Delete(Hot key:  Ctrl + B)

xiaorongfei

7.5 鑽孔7.5.1 孔位校正FM=>Repair=>Snapping…先將dr1與top校正，再將內層，bot與dr1校正。7.5.2 輸入成品孔徑:7.5.2.1.在dr1層別顯示欄點擊右鍵，選擇Drill toolsmanager…,按照map上的數據輸入，其中孔徑≦18mil的可設為via.NON-plated設為npt     7.5.2.2.進入ori,將dr1搬到11層，Edit=>move=>otherlayer…     7.5.2.3右鍵點擊dr1，選擇copy,將pcb中的dr1copy至ori中的dr1.      7.5.2.4.退出ori,進入pcb.7.5.3輸入鑽孔孔徑：7.5.3.1.將單位換為mm(或inch);    7.5.3.2.依照工單輸入孔徑。7.5.4 去除重復孔： DFM=>Redundancy cleanup=>NFPRemoval…=>Duplicate;7.5.5 更改槽孔： Edit=>Change=>pads toslot=>槽長(length)=長度-孔徑。7.5.6 核對孔徑、孔數、孔的符號。7.5.7 加辨識孔：7.5.8 copy np層：A.在物件選擇器中Userfilter…選擇Non plated Holes將np孔選出來，Edit=>copy=>otherlayer…命名為np.        7.5.9 copy 11層：A.將dr1,outlinecopy到11層                          B.將np層copy=>11層，為方便辨認np孔，要將np層copy–20mil的負資料至11層，即出現一個環。  7.5.10 分析： Analysis=>Drillchecks…                                7.5.11鑽孔設計規格：            7.5.11.1. 鉆孔與DrillMap核對是否符合            7.5.11.2  若鉆孔距<10mil,需提出澄清            7.5.11.3  重複孔檢查            7.5.11.4  605料號,Viahole是否鉆在SMD上            7.5.11.5  有V-cut邊,需加V-cut孔            7.5.11.6  金手指凹槽為二次鉆孔製作,成型圖需註明凹槽為鉆孔            7.5.11.7  鉆孔與槽孔為同一尺寸時,需分二支鉆頭輸出            7.5.11.8  加1.0mm辨識孔於panel左下角,座標X:5 mm,Y:-0.373mm,                      金手指卡板不加,605客戶:1.0mm識別孔不可製作            7.5.11.9   Ram Module Board需加一轉角排屑孔1.0mm            7.5.11.10  8字孔預鉆:孔距至少10mil,若不足10mil,縮小預鉆小孔,以免tenting膜破                                  672,605料號之8字孔一律鉆橢圓孔            7.5.11.11  672料號CPU處,若原稿成品徑=24mil,內層隔離PAD                        =44mil,外層PAD=33mil,則成品徑改為20mil製作


待续

jcf_mei

老大，还是压缩一下，传上来吧。

xiaorongfei

终于搞懂如何贴文件了.原来我以前用的火狐浏览器屏蔽的一些东西,现在我用IE就好了.

我贴的压缩包,大家有兴趣的一起分享吧.

zxpchx

大侠,前面的内容有吗?

youyou01

xiaorongfei

这些都是我以前上班的地方的制作步。

你是DINGＦＵ的吧！

xiaorongfei

AN不是TingFu的

youyou01

你不是？还说，里面的内容是呀，什么605客户，我都知道的。 那你是哪的？