[求助]关于无铅制程的难题

阿赖0508

　各位高手：

　　　　　情问如何在无铅制程中（护铜板）保护良好焊锡性？此种制程的管控点又在哪里？

希元君

我也想知道？

zcp07

目前在无铅制程中使用的大多是OSP涂层基板，在无铅工艺中多少都会出现湿润性效果不好，焊锡没有完全铺满焊盘，其主要的解决办法有：

1、调整回流温度曲线，加长预热时间，提高预热温度。

2、OSP涂层的厚度不要太厚，因为焊接过程中要先破坏OSP涂层再进行焊接。

3、如果回流炉可以加氮气，可以导入氮气。指标控制在1000ppm以内就可以，导入氮气可以提高焊点的各项性能。

4、可以选择一款助焊剂含量比较高的锡膏以提高润湿性能。

cn_vito

那如果的無鉛蟦錫呢

feixiangyu

无铅的锡银铜会有缩锡的现象的！查一下相关的资料，很多的！毕竟是以后的趋势嘛！