关于半圆孔板

MARLIN · 发表于 2002-10-21 11:00:00

以下是引用zhouxia在2002-10-19 15:33:29的发言：
我想到一个办法,不知道可不可行,望大家不要见笑.
可以修改菲林,在半圆孔处加与孔等的PAD,再将此PAD板外的部分删除即可.

我也同意这种方法，不过不是将板外部分的PAD删除，而是加一个比孔大0.1MM（单边）的焊盘，如果都删去一半的焊盘，做干膜的板就有点问题了。

sojourner · 发表于 2002-10-21 14:18:00

双面还是多层板，板边的这个半孔是干什么用的？没有修改的余地吗？

MARLIN · 发表于 2002-10-21 17:44:00

多层板，板边的半孔是导通作用。（有的孔要与内层导通）
客户不同意将孔加大或移入板内2/3，半圆孔的SIZE：0。7MM，
也不同意在半圆孔旁的焊盘加一个过电孔作导通（但是这样，钻孔费用增大，公司也不主张用这种方法）

sojourner · 发表于 2002-10-22 13:53:00

最好还是采用铣板的方式，可以避免孔铜拉裂的情况。

johnsongeng · 发表于 2002-10-26 18:28:00

使用锣板修改钻带为之字形走刀，正反两次锣板可以完全搞定（前提锣机精度够好），另进行先钻后啤。

johnsongeng · 发表于 2002-10-26 18:31:00

之字锣板可以完全搞定

johnsongeng · 发表于 2002-10-26 18:42:00

使用之字形锣板正反各一次，可完全搞定，啤板搞不定

johnsongeng · 发表于 2002-10-27 11:46:00

之字形锣板第一面，正常锣第二面可以完全搞定，前提锣机精度够高

johnsongeng · 发表于 2002-10-27 11:48:00

之字形锣板第一面，正常锣第二面可以完全搞定，前提锣机精度够高

johnsongeng · 发表于 2002-10-27 11:48:00

之字形锣板第一面，正常锣第二面可以完全搞定，前提锣机精度够高

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