有关元件的摆放：

ydc273400 · 发表于 2005-4-21 19:43:42

散热的原则，有两种：
一个是在空气流动的方向上对热敏元件应分布在上游，将热源尽量靠近冷却面。如传道散热的板边，在大功率器件的Comp&Solder side 铺散热片Heat sink（铜箔）.或是在器件上直接加铺散热片（器件）；
另一个是在使用强制空气对流(机箱和CPU FAN)的情况下，较高的元件要靠在热源的下方，下游的高器件要和热源有一定的距离，高长的器件和空气流动的方向平行，为空气的流动提供通道，在布局时要注意器件的高度和方向。学习！

luyunxia10 · 发表于 2005-4-22 11:27:36

支持！

ydc273400 · 发表于 2005-4-22 11:37:03

谢谢！

xiaohao8110 · 发表于 2005-4-22 16:45:44

支持..

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