[求助]32x32BGA封装芯片全互连的走线策略.

forrest1 · 发表于 2005-4-28 01:01:40

如图.图中6片芯片为32X32的FBGA封装(pitch=1mm),现在想将它们相同脚互连,(如A1--A1,AM32--AM32等等),当然,其中的VCC,GND可以不用连了.但由于VCC,GND分布不规律,且分散到芯片的各个区域,所以不会对布线策略有改善.板为160mm*233mm的标准6U板.

现在的问题是:怎样布线才能达到互连?需要多少层信号层?(64层信号层当然是可以了,呵呵,可没有实际意义.)

我希望的信号层数是9到11层信号层.如果这样少的信号层数不能走6片,那走3片可不可以?如果还不行,那走两片是否可行?

请大家帮助,谢谢!

[此贴子已经被作者于2005-4-29 18:08:20编辑过]

forrest1 · 发表于 2005-4-29 18:10:03

没有人回答,只好自己顶一次.因为确实不会解决这个问题.

自由如风 · 发表于 2005-4-29 21:31:55

先说说这是什么东东?我再....

forrest1 · 发表于 2005-4-30 10:38:37

你知道又有什么用.还是解决不了问题.

forrest1 · 发表于 2005-5-1 15:54:57

这个问题我想了很久,确实不好弄.

forrest1 · 发表于 2005-5-4 18:45:40

试试看吧.

forrest1 · 发表于 2005-5-5 22:29:55

救命啊!

Etien · 发表于 2005-5-6 00:43:31

哎,我帮不了你,我很想帮你.

但是,无能为力.对不起

autorock · 发表于 2005-5-9 16:42:01

有意思啊，不过想是想不清楚的，你把pcb文件传上来看看吧，要连过才知道

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呵呵,这个是什么还用说,看一下就知道了......

再顶一次,有人知道吗?

还是没有人回答,再顶一次.

唉,还是没有人理我.

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