[原创]镀锡表面有露铜现象，请问怎样解决？

qingyuzhou · 发表于 2005-5-5 21:49:22

图面就是这样的，请问有解决的方法吗？

JOHNGEE · 发表于 2005-5-6 22:24:45

先检查前处理，其次可考虑有机污染，如果手指表面有透明膜屑或残胶亦会如此

asp0228 · 发表于 2005-5-11 01:30:57

there's few glue ! check your pre-treatment , R-oil and microetching .before check your process ,you must make sure the surface of the boards clean !

jackley · 发表于 2005-5-11 07:03:11

從圖上可以看出是銅面上有膠的殘留所以造成銅露，解決的此問題的方向還是放在前制程，這應該主要是壓合的問題

wh1385 · 发表于 2005-5-12 09:31:22

拿橡皮搽一下再镀试试．

软板混混 · 发表于 2005-5-12 19:27:47

残胶造成的，查看前工序层压

jackley · 发表于 2005-5-12 22:39:48

其實原因比較容易查到，但關鍵是我們找到了原因(比如是在層壓時造成)，然後我們如何去改善與預防，這才是問題的所在

shuiwang · 发表于 2005-5-17 01:18:55

请问镀锡厚度

qingyuzhou · 发表于 2005-7-19 08:19:40

镀锡厚度是10-18

qingyuzhou · 发表于 2005-7-19 08:28:07

C/L贴合后是有胶残余，

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