请教关于做pad的问题

yamaxiao · 发表于 2005-6-23 16:42:13

我在做贴片的pad的时候，请问soldermask_top是在实际的基础上加多少，这个是自己决定的吗？还是说有规定的

比如说pad的宽是7.3mil,那soldermask_top要做多少了，是在原来的基础上加多少，还是不变，谢谢

empire · 发表于 2005-6-23 17:10:52

两边各加2mil!!

dejean · 发表于 2005-6-23 22:13:46

据我了解，soldermask就是阻焊层，也就越是所谓的绿漆。由于PCB板刚铺上绿漆，绿漆可能会向外蔓延一点点，如果soldermask跟焊盘一样大，则绿漆可能会蔓延到汉盘上，甚至覆盖掉，为防止这些情况，一般soldermask要比焊盘大一点，但不能太大，否则可能会露出铜膜（露铜有可能会造成短路），我的习惯是大4～5mil。

yamaxiao · 发表于 2005-6-24 09:08:39

谢谢，呵呵！

[em02]

haven1 · 发表于 2005-6-24 14:15:48

[em17]3ks

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