Allegro中如何对高速信号线辅以地线保护？

longeres

赞成20楼的说法。
对于高速信号线，只要保持与相邻信号线的距离为2倍线宽以上的距离就应该没有太大的问题的。另外，需要注意的是尽量避免跨层。

LZSong

以下是引用hljzk在2002-12-18 19:15:42的发言：
既然有足够的空间加一根地线，那么对于高速线来说也就可以了。没有必要加保护地线了，呵呵。

密度大的板子只用眼睛瞄，鬼知道哪儿离哪儿太近了，得把间距设高点(废话)
如加地线，多打VIA,会增强屏蔽效果，但打via可是好花钱的耶？
[em16]

燕殇

以下是引用tomgg在2002-12-18 11:03:08的发言：
关于打过孔，原则上越密约好

VIA太密，对电源层信号会有影响

hljzk

以下是引用LZSong在2002-12-20 11:23:25的发言：
[quote]以下是引用hljzk在2002-12-18 19:15:42的发言：
既然有足够的空间加一根地线，那么对于高速线来说也就可以了。没有必要加保护地线了，呵呵。

密度大的板子只用眼睛瞄，鬼知道哪儿离哪儿太近了，得把间距设高点(废话)
如加地线，多打VIA,会增强屏蔽效果，但打via可是好花钱的耶？
[em16]
[/quote]
想简单只能用眼看，想稳妥可以用规则约束的。加地线在表层还有一点点emc方面的作用，在内层就不见得有多大的作用了。

兴逸飞

一般来说，对于高速信号线，只要保持与相邻信号线的距离为2倍线宽以上的距离就应该没有太大的问题的。但是对于关键信号，最好是由地线护送，VIA最好是5cm左右一个

lennonwang

以下是引用阿鸣在2002-10-30 11:03:03的发言：
下面有地平面吗？如果有地层，和信号层同时打开，然后打孔的话就会认为是地过孔。
或者先打孔（无属性），然后用铺铜的方式将过孔包含，好像Cadence也会自动认为是接地的过孔（按照铺铜的属性）。

但是在Plane层似乎不认，要重新编辑一下才行。