[求救]FPC上電子元件脫落，急求解析方法!

guduhuxu · 发表于 2005-7-26 15:49:06

各位大俠：

小弟遇到一個問題：FPC上的電子元件在焊接端出現裂開，脫落的現象，經過切片實驗，發現斷裂出現在鎳層，斷裂面平整，現在老板急者要出現這種情況的原因，請各位大俠多多幫忙!

DONGPING32 · 发表于 2005-7-29 20:56:25

可能是黑垫

[em01]

LUOXUANDONG · 发表于 2005-7-30 03:54:46

可能是金面氧化啊

newfpc8888 · 发表于 2005-7-31 15:51:56

镍层不可能在横截面上断裂的，化金板的话黑垫可能性比较大，如果是其他板，可以考虑一下锡膏有氧化现象没有

chenyanhui · 发表于 2005-8-1 13:25:56

2005·中国手机产业质量管理培训研讨会

我是移动通信联合会的我们这边要办一个关于手机品质方面的会：2005·中国手机产业质量管理培训研讨会，想邀请一些优秀的FPC/PCB企业参加。详情请与我联系SUNNYCHEN MSN:sunny.chen@hotmail.com 邮箱：chenyanhuicyh@163.com 手机：13381016144

llmgo · 发表于 2005-8-1 16:40:44

金没有镀好

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