我现在遇到一个比较棘手的问题:做线路时出现了大量的残铜。有的成点状,有的成细线状,有时还会出现短路。请教大家残铜出现的原因和对策~~
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残铜(短路)的根本原因一是本来该被蚀刻掉的地方有多余的物质覆盖导致蚀刻不完全。二是蚀刻本身出现问题导致蚀刻不完全。一是操作参数失误、二是设备不良、三是人员管理不当;违规操作!
具体原因很多;大概原因如下:
1、底片(正片)黑区部分有划伤;导致非线路部位干膜被曝光;蚀刻时无法蚀掉
2、显影不足(速度过快;显影点靠后。显影液陈旧或者浓度不对)
3、显影余胶
4、显影后水洗不足或者水洗水太脏;导致板面清洗不净。
5、显影线管理不良;后水洗有干膜残渣;水洗时被喷到板面附着
6、显影或者蚀刻有喷嘴杜塞
7、曝光后板子存放不当遭部分区域遭白光照射
8、压膜温度太高导致干膜已经被聚合
9、压膜含有少量气泡;曝光时能力过高导致此部分干膜被全部曝光
10、曝光机不良(散射)导致多余部位被曝光
11、人为操作失误导致板面残有胶水
12、蚀刻液速度过快或者蚀刻液控制不当导致蚀刻不完全(蚀刻液种类太多;不一一列举)
13、干膜存放不当或者干膜中本身抗蚀阻剂不均匀(建议干膜不要竖放)
14、铜厚不均匀
以上列举;不完全也不一定正确;欢迎各位共同探讨。
跟上贴,作一点补充,
1.无尘房的清洁,与每次曝光前的除尘一定要到位,(产生丝状)
2.压膜的压力不能太高
3.铜面不能有残胶
拙见!
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