为什么要整板镀铜?

宋华 · 发表于 2005-8-26 08:58:55

制做双面板的时候,我们一般钻孔后都要整板沉铜,我不解的是我们为什么不是单一的把孔内沉铜,而是整板沉铜，整板沉铜的作用是什么？先谢谢各位了！

timorking · 发表于 2005-8-26 11:06:35

以下是引用宋华在2005-8-26 8:58:55的发言： 制做双面板的时候,我们一般钻孔后都要整板沉铜,我不解的是我们为什么不是单一的把孔内沉铜,而是整板沉铜，整板沉铜的作用是什么？先谢谢各位了！

我想这个并不是一定要的，现在很多使用的所谓的镀孔，选镀都是只镀一部分，但是这样做会增加很多流程，而且流程中会消耗很多用来遮蔽的物料导致成本的增加。

做软板，现在流程已经够长够复杂了，我们应该想办法来缩短流程，在可以满足性能的情况下降低成本，将这个行业做好做强——没有一个成本浪费很大的行业可以长期有高回报的。

wgh1983 · 发表于 2005-8-26 15:42:36

斑竹所言甚是。

yuzhou · 发表于 2005-9-13 04:54:28

进行图形电镀。对于DES工序是友好出的！

但浪费干膜！

一般FPC工厂都会采用整板电镀。

除非客户在孔铜上有特别要求。

否则都会采用整板电镀的！

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MEKYANJIAN · 发表于 2005-9-13 11:25:32

在考虑品质以及工艺时必须关注成本-----所谓你的客户是否为你的流程买单?不管是做工程还是做管理的都必须考虑---为了我们共同的愿望中国的FPC能够更快速的发展大家共同努力.

liubo0026 · 发表于 2005-9-14 07:38:35

PTH一个沉上去的铜比较脆,电镀镀可以起到保护的作用 PTH沉上去的铜厚度一般达不到要求所以要电镀铜加厚,如果客户有特殊要求的话,如孔铜厚度要求比较后,就才去贴膜曝光显影后去镀孔的.已保证孔铜厚度要求

yuzhou · 发表于 2005-9-17 00:41:45

言之有理！！！

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