关于曾叠的问题

阿鸣

首先强调一点：
电源平面和地平面在高速电路设计中都是信号的参考平面，信号和Power之间也要尽可能缩近（当然还要在阻抗要求范围之内）。
电源平面和地平面相比，阻抗的确要高一点，电源平面上也可能出现更多的高频谐波干扰，所以一般要求重要的信号尽量以地平面作为参考平面。但如果电源平面和地平面保持很好的耦合，比如靠得很近，增大面积等等，电源层的阻抗就会大大降低，也会更加稳定。但随着电路设计要求的增加，对电源的要求越来越高，光是靠层之间的耦合已经远远不能满足要求，于是电容设计的重要性就显得尤为突出，这就是电源完整性研究的主要内容。
针对你的问题，我要说的有以下几点：
1.S3-P2的距离也要靠近，在高速设计中就体现在对S3的阻抗设计上，S3就是以P2为参考平面的，如果P2层设计良好，它的作用几乎和地层等效。
2.如何保证P2层良好呢？让GND和Power靠近是一种方法，但是很显然，PCB板有厚度要求，总厚度不变的情况下，信号层到参考平面的距离也不能变，那么改变的只能是地和电源之间的距离，在设计中往往是在板子的各处放置大量的去耦电容来保证电源平面的稳定。不要忽视这些电容的作用，它们可以让电源对地的阻抗降低到1欧姆以下。
3.在单电源的标准8层设计中，我觉得可以只考虑用一个电源平面，三个地平面，即：S1-G1-S2-P1-G2-S3-G3-S4，也就是说尽可能让信号以地为参考平面。如果使用两电源和两地层，还是采取你说的方案一，我们要充分利用电源和地本身耦合的效用。

trudy

也就是说一些重要的电源是放在P1层而不是P2层对吗，但有时候会有板子的主电源和芯片电源重叠的情况，为了不让内层分割的过于杂乱，通常会放在两个不同的电源层，这时候怎么处理呢。把主电源放在P1，把芯片电源放在P2？我们现在采用第二中方案，增大了P1和P2的距离，阿鸣，你觉得这样合理吗？按照PCB的加工，先做内层的，既先做好G1-S2，P1-G2，S3-P2，然后再把S1，S4一起层压，如果考虑阻抗方面的问题，这样每一层都要减少的话，总厚度怎么样保持呢，还是要加大P1-G2的距离，这样还不如第二种方案有效了？
还有我们的六层板必须有两层电源，该怎么处理呢？

谢谢阿鸣！