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对于众多的电源供应场合，确实比较麻烦，没有很好的解决办法： 1、对于电流大的电源，芯片的核心电源，尽量采用大面积的分块电源面接入，要求电源面处于电源Pin的正下方区域，处理好电解电容器、陶瓷电容的放置，原则上电源入口处放置大容量的全局电解电容器、全局陶瓷电容器，然后在电源Pin的位置处放置适当容量、适当大小的陶瓷电容器，不能一律都是0.1uF，很多时候0.1uF并不是最合适的，特别要注意高频去耦陶瓷电容器的扇出引线要尽量短，粗，以将ESL的影响降到最小。 2、对于其它电源，可以用粗的布线方式供给，同样要注意好电容的放置，与其它电源的隔离。 3、电源尽量布置在同一层，相互间要有效的隔离。如果放在同一层有困难，可以占用信号层的空间来布电源线，但要注意不要邻近高速数字信号，尤其是幅度低的数字信号。不要将两个不同的电源放在垂直的上下相邻两层，只是有部分交叠也是不允许的，因为这样会带来电源间的串扰。 4、模拟电源要特别注意与数字电源的隔离，尽量有明确的分区，如果实在无法分开，建议用磁珠隔离。 5、无论怎样，对于高速数字板，不要用GND层来布电源层，要首先保证GND层的完整性。因为Power层已经指望不上，所有的高速回流都要从GND层返回，所以GND层的完整非常重要，同时，在回流抵达IC的时候，可能需要一个从GND到Power的低阻抗交流通道，这通过IC的去耦电容来实现，所以一定要放好每一个去耦电容，布好线，打好每一个连通GND、Power的过孔。 | 
发表于 2005-9-11 10:56:44
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