[推荐]FPC 的技术指标

yuzhou

FPC 的技术指标
Flexible Printed Circuit技术指标 1 层数 1--- 4 层 2 拼版尺寸 最大： 250*400 3 钻孔孔径 最大直径：6.5mm 最小直径：0.25mm 4 底铜厚度 最大：0.070mm 最小：0.012mm 5 绝缘层厚度 最大：0.05mm(PI厚) 最小：0.0125mm(PI厚) 6 电镀铅锡厚度 3μm --- 20μm 7 电镀金厚度 ≥0.05μm 8 化学沉镍金厚度 0.05μm --- 0.1μm 9 电镀纯锡厚度 3μm --- 20μm 10 蚀刻线宽、线距 S ：3mil (0.076mm) D、F、M：4mil (0.100mm) 11 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪ 12 外形公差（边到边） ±0.1mm ±0.05mm（同模）

surgerone

谢谢了，朋友！！

newfpc8888

楼主,你好:我认为电镀金和化学金的厚度≥0.03微米就足够了,完全能够满足使用要求.

七里香

对啊，电金的厚度大于3微米就可以了

坏哥哥

老大,你辛苦拉~~ 做小弟的帮你顶顶!