关于BGA器件的焊接时烘烤问题？

发表于 2005-10-26 09:03:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问各位高手为什么在贴摄像头COMS,BGA芯片时要进行烘烤,大概要烤多长时间,温度怎样? 如果芯片的封装是玻璃的在贴装时又有什么不同，期待着各位的回答。谢谢！[em07][em06]

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