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差分线请教,急呀!

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发表于 2002-11-25 18:14:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2002-11-25 19:30:00 | 显示全部楼层
也就是说GND铜箔与差分线在同一层了~~~没什么关系的,最好是用GND围着差分线包一圈,并且隔一段距离打一个孔下地~~~
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 楼主| 发表于 2002-11-26 08:52:00 | 显示全部楼层
可是我的客户说有影响,我都糊涂了。到底有没有影响呢。阿鸣那里去了?帮忙!
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发表于 2002-11-26 08:52:00 | 显示全部楼层
差分对两旁铺铜没关系,只要不铺到两差分对之间就行。
1-2层间距离一般为4.3+/-0.2mil,远远小与表层线与铜皮间距离。
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 楼主| 发表于 2002-11-26 09:40:00 | 显示全部楼层
谢谢!明白!我的距离有15MIL,所以应该是没有影响的。我要和我的客户理论去!
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发表于 2002-11-26 10:36:00 | 显示全部楼层
老大!是有影响的!这样的阻抗会小一点,你在计算是可以算大一些就行了
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发表于 2002-11-26 11:03:00 | 显示全部楼层
有影响的。可以拉大距离即可解决了。
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发表于 2002-11-27 12:53:00 | 显示全部楼层
楼上几位说的没错,从理论上来说确实有影响,会使差分线的特性阻抗偏小一些,大约1~2欧,视GND铜皮与差分线的距离而定。你可以使用SI6000B进行对比计算就知道了(SI6000B中分别有这两种模型进行计算)。一般认为距离大于20~25mil以上可以忽略影响,所有你可以增大一些距离。

但是PCB生产厂家对特性阻抗的控制一般为+/-10%,所以制板的误差比上面的误差更大,如果不是太严格的话,可以忽略这些影响,就像我们一般的设计中,都不会去考虑过孔、分布参数的影响一样。
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 楼主| 发表于 2002-11-28 09:31:00 | 显示全部楼层
哦!是这样啊?多谢各位指点。
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发表于 2002-12-26 12:10:00 | 显示全部楼层
当然有影响了。呵呵,会偏小啊
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