各位，请教个问题，如何保证元件SMT到FPC上比较闹靠？
就FPC方面说，不说锡膏、元件问题！
我知道的是说镍层厚度偏薄会有影响，不过具体这个的标准要达到多少才好呢？
我测试了我们一个供应商的镍厚度之后2.3um。此厚度是否是NG的？
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发表于 2005-11-7 22:29:11