PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 738|回复: 6

怎么样才能控制好化学NI/AU的厚度

[复制链接]
发表于 2005-11-11 22:12:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

最近在生产一批样品板子时化学镍/金厚度总是控制不好。总是偏厚各位高手有什么高招啊、

回复

使用道具 举报

发表于 2005-11-11 23:31:47 | 显示全部楼层
你是用的谁的药水?
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2005-11-12 14:25:28 | 显示全部楼层
缩短时间和减小浓度................[em02][em02]
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2005-11-12 20:37:46 | 显示全部楼层
安美特的
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2005-12-11 15:21:09 | 显示全部楼层

找安美特的人来解决呀

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2005-12-13 03:53:27 | 显示全部楼层

呵呵^^^^^^^^

楼上的真强

我的建议是用上村的好了

注:本人不是为上村做广告的

[em09]
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2005-12-13 04:00:55 | 显示全部楼层

建议检查一下镍槽的温控系统:化学镍槽温度高一 点点都会对沉镍速度影响很大的,而沉镍速度增大后就会影响镍层中的磷含量,然而镍层中的磷含量又会影响化金槽的沉积速度!所以请检查温控^^^^^

再就是多注意工艺参数控制^^^^^^^

一家之言而已

[em42]
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-19 06:37 , Processed in 0.130473 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表