孔无铜改善讨论

anhappyboy · 发表于 2005-11-18 17:06:00

各位同仁：

大家好！我司一直对小孔无铜困扰着，主要表现为0。3mm孔径以下的，不知道各位有什么好办法介绍一下。

oscar007 · 发表于 2005-11-18 17:20:34

什么意識?

講詳細點!

anhappyboy · 发表于 2005-11-19 08:26:11

主要为孔径小的板在PTH时，因孔内有气泡产生的孔无铜，加振动后无改善效果。想请教各位有什么高招教几招

谢谢！！~~

chem97 · 发表于 2005-11-19 21:20:04

超声波啊

fqjacky · 发表于 2005-11-20 05:29:19

孔内无铜？你们那边针对钻孔0.3的孔径用的几次磨的钻头，建议最多用一次磨的或者是新钻头，因为你如果用二次磨的钻头会产生孔壁粗糙在过沉铜是孔内会沉不上铜。

yanermei · 发表于 2005-11-21 10:03:36

沉铜２次．

antoni · 发表于 2005-11-21 10:25:16

晕沉洞两次！

syvon · 发表于 2005-11-21 10:25:23

0.3mm的孔比较普遍,大部分主机板都有0.3MM大孔

1.加大PTH线震动/摆动的频率,拉长震动/摆动的作用时间

2.加强整孔/化铜的湿润性

3.加大PTH线震动/摆动的频率,拉长震动/摆动的作用时间,并不完全是PTH线的问题.

4.镀铜的湿润性/Throughing Power也是需要改善的地方

5.普通药水一般是针对FR-4普通基材,其他基材需要特殊考虑

yanermei · 发表于 2005-11-21 13:36:45

如果纵横比大于5,沉2次吧

oscar007 · 发表于 2005-11-21 18:07:44

當飛靶進入功能槽時,可以試著用木錘擊打飛靶(力量不要太大),以增大它的震動效果.-----僅供參考

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