孔无铜改善讨论

guofu_2 · 发表于 2005-11-30 17:55:13

PTH可以沉两次吗,不知这位大虾是不是干这个的

kindwolf · 发表于 2005-12-3 11:13:08

孔无铜的原因大体可分为沉铜不良、平板电镀不良、图形电镀抗蚀不良3种，如果能确定是沉铜不良，纵横比大于5，则可以考虑是不是设备能力的问题了，目前只是看纵横比并不能表明板件沉铜的难度系数，正确的沉铜难度系数评估应该是板厚的平方/最小孔径，目前的我所在的公司能够稳定生产纵横比为7的板件，但经过分析发现，孔无铜比列高的板件都符合板厚的平方/最小孔径这个难度系数原则。

kindwolf · 发表于 2005-12-3 11:14:24

沉铜两次是可以了，据我所知，某著名大厂就是这样做的。

anhappyboy · 发表于 2005-12-20 08:40:58

沉两次铜我也做过,效果不错.

可是老板不准我这么做呀

PTH线现在是我司的产量瓶颈,还让我沉两次??

小弟我现在用了些小方法,效果还可以,供大家交流一下

1、 PTH线插架使用倾斜15度左右，0。25以下的孔使用沉两次铜处理，基本上已经OK了

kindwolf · 发表于 2005-12-20 19:49:06

PTH线插架使用倾斜15度左右，这个效果肯定是很好的,因为有利于排气.

0。25以下的孔使用沉两次铜处理,其实不必要的,除非板厚孔径比是在生产线的能力临界点.

anhappyboy · 发表于 2005-12-22 11:05:35

哦!!~~

但0.25的板不沉两次的话很难控制的哦,我现在采用的也是斜架15度左右处理

但不沉两次,仍有些3:1板厚孔径比的板仍会出现很多孔无铜,从切片观察,大部分的孔无铜均为孔内有气泡产生

kindwolf · 发表于 2005-12-22 16:47:06

不是吧！！！才3：1就有问题？据个人经验看，这个已经不是排气的问题了，因为才0.8mm的板厚，在15度倾斜的情况下不可能排不掉气的，还是考察你整个制程吧，或许会有新发现。虽然你的切片显示是气泡型孔无铜，但实际上造成这种形状的孔无铜并不一定就是气泡引起的。

hjy389 · 发表于 2005-12-22 22:47:37

这个原因不少,我建议你还是先做切片分析出是什么原因造成的无铜,我估计贵司是用的PTH吧,走的是负片流程吧,.黑孔不大会出现无铜,这里主要还是看是PTH沉铜不良还是镀锡不良,这个可从切片上分析得出结论.此外你的设备是个重点,增大摆动,加大振动都是不错的方法;另外要重点管控槽液,槽液的贯孔能力也得考虑,提高酸铜比是个很好的解决方法.

还是建议你先做切片分析.

anhappyboy · 发表于 2005-12-23 11:22:14

是的

跟设备关系很大,目前我正在着手改进设备,增大摇摆和振动

kindwolf · 发表于 2005-12-23 14:35:02

震动不是越大越好的，要注意适度。

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